突破導線/良率瓶頸　矽插技術超越摩爾定律

歷經5年研發漫長路，賽靈思和台積電10月底發表超越摩爾定律的矽插技術，雖然不是眾人引頸期盼的3D IC封裝技術，卻也克服大體積元件良率瓶頸，以及導線延遲、功耗等疑慮，更可廣泛應用在印刷電路板上的各種異質元件之間。
2010 年 12 月 27 日

LSI矽晶平台採用台積電28HP技術

艾薩(LSI)近日發表最新28奈米客製化矽晶平台，該平台採用台積電28HP–高介電金屬閘製程技術，包含一系列豐富的矽智財(IP)模塊和針對客製化系統單晶片(SoC)的先進設計方式。 ...
2010 年 11 月 16 日

與特許整合作業完成　全球晶圓攻勢再起

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務，挑戰台積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF...
2010 年 10 月 14 日

晶圓代工廠競相擴產　2011年半導體產能供過於求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產能，讓供過於求的疑慮升溫，尤其在40奈米以下先進製程市場，由於客戶群高度集中，且技術與資本門檻極高，因此，需求規模相對較小，讓先進製程的產能利用率恐難達到預期水準。
2010 年 09 月 09 日

克服頻寬/功耗挑戰　FPGA智取新市場

隨著市場環境的變遷，FPGA可編程的彈性已被許多應用領域所看重，而為進一步延伸FPGA的應用版圖，提高市場滲透率，相關業者也提出許多創新技術與產品策略，爭取更多設計者的青睞。
2010 年 07 月 29 日

賽靈思7系列FPGA降低50%功耗

賽靈思(Xilinx)宣布推出全新7系列現場可編程閘陣列(FPGA)元件產品，可降低50%總功耗，且在單一整合架構中，提供高達兩百萬邏輯單元。該系列產品不僅突破低功耗與成本的挑戰，還能保持高容量與高效能，因此大幅增加可編程邏輯可應用的領域。採用28奈米製程技術，可協助客戶提升生產力、控制開發成本、降低複雜度及解決特定應用積體電路(ASIC)與特定應用標準產品(ASSP)技術的僵化，使FPGA平台更符合多元化的工程師需求。 ...
2010 年 06 月 24 日

低功耗/新應用驅動　FPGA邁入28奈米世代

眾所周知，現場可編程閘陣列(FPGA)在摩爾定律(Moore's Law)不斷發展下，每一代新產品的推出，都更提高其系統功能，並加強了運算能力。不過其也存在有待克服的障礙，如設計和建置FPGA的工程師即遇到半導體物理屬性所造成的挑戰，亦即如何建置更小型電晶體所需的閘極介電層，避免即便在非工作狀態下也很容易出現漏電流問題，這都是晶片功耗的一部分。如果不在矽電晶體層面上採取措施，在單一元件上整合更多電晶體的優勢就會受到影響，進而抵消FPGA效能提升和密度增加的優勢，新一代製程節點技術也將毫無意義。
2010 年 05 月 10 日

Xilinx/ARM結盟　FPGA問鼎處理器江山

現場可編程閘陣列(FPGA)主要供應商賽靈思(Xilinx)日前發表28奈米產品發展藍圖，並以硬體實作的方式整合安謀國際(ARM)雙核心Cortex-A9MPCore核心與周邊介面，使其產品同時具備傳統可編程邏輯元件(PLD)與特定應用標準產品(ASSP)的特性。賽靈思直言，該28奈米FPGA將以處理平台定位強攻數位訊號處理器(DSP)與中央處理器(CPU)混合使用的客戶族群。 ...
2010 年 05 月 07 日
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