跨足360度相機產業 信驊Cupola360晶片問世

瞄準360度相機產業商機,信驊科技宣布推出影像專用處理晶片—Cupola360,同時,該公司也開發一系列App行動應用程式,提供客戶除了晶片之外,同時具備軟體應用的便利性;希望以軟硬整合的方式,建立360度相機產業的生態系統(Eco-system)。...
2018 年 05 月 30 日

力拼行動影像傳輸商機 Lattice可編程橋接IC上陣

萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink,結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性,可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間介面彼此不相容的問題,為行動影像裝置設計帶來新樣貌。 ...
2016 年 05 月 26 日