工研菁英獎創新研發做護國群山最佳後盾
半導體與電路板為台灣經濟成長的二個重要命脈，而生技更是被譽為明日兆元產業。2021年工研菁英獎公布四項獲得金牌創新技術，分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」；解決先進封裝堆疊整合問題，深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」；解決晶片生成缺陷問題，提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」；以及整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術，解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平台」。這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造，以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈，讓臺灣產業與國際市場無縫接軌。...
2021 年 06 月 30 日
