3D感測/機器視覺強強聯手 AI升級智慧製造商機無限

機器視覺由單純的產線光學檢測,在導入深度學習網路與3D感測技術之後,將進階為具備AI能力的智慧製造產線,這樣的轉變不僅展現在生產效率的提升上,更可以進一步精簡人力成本,然而這僅僅是十八般武藝的開端。
2019 年 01 月 10 日

功能多樣化 智慧手機仍是感測器成長重要支柱

智慧手機仍是驅動感測器成長的重要標竿。艾邁司半導體(ams)台灣區總經理李定翰表示,為了帶給消費者更好的使用體驗,智慧手機功能持續升級,對於感測器的需求也持續上升,像是目前熱門的3D感測、飛時測距(ToF)等。換言之,智慧手機依舊是感測器市場關鍵成長引擎。...
2018 年 12 月 11 日

零組件出口持續成長 台廠3D感測元件前景可期

零組件產業競爭版圖透過智慧科技的創新正快速被重組,人工智慧(AI)感測應用爆發、5G商轉新應用競賽開跑以及智慧介面樣貌的迅速改變,帶動新零組件應用在智慧家庭、智慧零售、智慧製造、健康照護、無人載具與智慧空間的快速來臨,也牽動著顯示器、感測器、等電子零組件的產業趨勢走向。其中,對於台灣廠商而言,3D感測元件將成為最有成長潛力的零組件項目。...
2018 年 11 月 16 日

揮軍臉部辨識市場 歐司朗首款VCSEL產品亮相

臉部辨識前景看好,為搶攻此一商機,光電半導體大廠歐司朗(OSRAM)不久前宣布收購美國垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)供應商Vixar,並於近期宣布推出首款VCSEL產品「Bidos PLPVQ 940A系列」,該系列產品主要針對包括3D感測在內的創新應用領域,像是手機臉部辨識、機器人、無人機、擴增時性(AR)和虛擬實境(VR)等。...
2018 年 09 月 26 日

3D感測2023年產值擴張至185億美元

隨著2017年9月iPhone X的推出,Apple為消費者的3D感測技術和使用帶動新趨勢。根據市調機構Yole Développement研究指出,全球3D影像與感測市場預計將從2017年的21億美元擴大到2023年的185億美元,年複合成長率達44%。包括全域快門影像感測器、VCSEL、射出成型和玻璃光學、繞射光學元件(DOE)和半導體封裝供應商都可望受益。...
2018 年 07 月 23 日

滿足嵌入式系統量測需求 太克全新MSO示波器亮相

大量、高速的數據和資料傳輸,為嵌入式系統帶來全新的設計挑戰,其量測需求也不斷演變和進化,為此,太克科技(Tektronix)宣布推出全新6系列MSO混合訊號示波器,可同時在所有四通道上設計8GHz頻寬和25GS/s取樣率,能有效節省嵌入式系統設計人員的開發時間,降低投資成本。...
2018 年 07 月 19 日

Finisar搶VSCEL商機 新廠年底前投產

看好垂直腔面發射雷射器(VCSEL)商機,光通訊模組與VCSEL製造商Finisar積極擴大產能,宣布其位於美國德州謝爾曼(Sherman, Texas)的新製造工廠即將啟用,將於近日舉行剪綵慶典儀式;Finisar迄今已經生產並出貨了超過3億顆VCSEL晶片,而該公司未來將利用新工廠進一步提升VCSEL及相關3D感測產品產能。...
2018 年 07 月 09 日

3D成像/感測迅速導入消費電子 2023市場上看185億美元

由2017年蘋果(Apple)推出了iPhone X開始,使用結構光原理設計的相機模組與光學元件,以及近紅外光(NIR)全域快門(Global Shutter)感測器,成為了消費性產品3D感測技術的新技術標準,各手機大廠皆積極在自家產品中導入該技術。因此,預計相關市場規模將持續擴大,到了2023年有望達到185億美元市場規模。...
2018 年 07 月 06 日