德州儀器發表磁性封裝技術　電源模組尺寸縮小50%

體積更小、功率密度更高，是電源設計者持續追求的目標，市場對微型電源模組的需求也不斷成長。然而，電源系統中不可或缺的磁性元件，出於種種技術理由，通常不會被整合在這類電源模組中，使得磁性元件成為電源系統微縮的主要障礙。為了將磁性元件微型化，進而能夠被整合在電源模組中，德州儀器(TI)研發出磁性封裝(MagPack)技術，讓電感這類磁性元件得以被整合在封裝內部，並據此推出六款電源模組方案。這六款模組的體積比TI的前一代方案大幅縮小50%，且功率密度逼近1A/mm2里程碑，更可將EMI雜訊減少8dB。...
2024 年 08 月 07 日

HBM實現全方位AI　DRAM堆疊更上層樓

關於高頻寬記憶體(HBM)的討論非常熱烈。隨著人工智慧(AI)的不斷發展，市場對於HBM的需求也不斷增加。許多大型科技公司都在HBM上投注資源，以滿足客戶的需求。HBM是一種進階的電腦記憶體，旨在以更低的耗能提供更快的資料存取速度。對於人工智慧而言，HBMs可以成為提升效能和降低記憶體晶片功耗的關鍵組成。...
2024 年 04 月 19 日

IDC：2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等，記憶體原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦，而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

可靠度分析/設備解方助力3D封裝

3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求，備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體，降低資料傳輸的延遲與功耗，也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜，仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性，IC設計階段透過可靠度分析，試圖解決散熱及翹曲問題，3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
2023 年 09 月 05 日

先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

隨著網際網路、數位化和自主化的普及，各產業之間的界限正以前所未有的速度變得模糊。全球技術市場支出有望達到3兆美元，新的競爭戰場就在這裡。系統電子和半導體領域，受到3D晶片上系統(SoC)的碰撞。晶片製造商若要在這個領域取勝，需要一種新的設計模式，這種模式能夠實現跨領域的多物理互動，以光速提供創新，並釋放顛覆性的競爭優勢，能夠大幅降低所有工作流程的成本。...
2023 年 08 月 21 日

先進封裝市場穩健成長　電信/基礎設施需求強勁

據研究機構Yole Group最新發表的報告預估，先進封裝市場的規模將在未來五年維持穩定成長。2022年時，由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技術組成的先進封裝，市場規模約為443億美元，到2028年時，此一市場的規模將成長到786億美元，複合年增率(CAGR)為10.6%。...
2023 年 06 月 29 日

先進封裝亟需大尺寸曝光能力　無光罩微影出手解難題

對於提升半導體裝置的效能而言，從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升，以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中，我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制，並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
2021 年 10 月 03 日

因應先進封裝需求　EV GROUP成立異質整合技術中心

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成，未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。...
2020 年 03 月 04 日

全新3D X-ray方案亮相　蔡司讓3D封裝量測變簡單

3D封裝為目前半導體產業熱門議題，然而，3D封裝技術的出現，雖說可明顯提升晶片效能，卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此，蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 09 月 19 日

2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年複合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3D...
2019 年 03 月 07 日

嵌入式運算設備追求小型化　3D封裝解決POL散熱難題

工業電腦、閘道器等嵌入式運算設備，為了降低成本、方便用戶進行布署，在外觀設計上都越來越小巧。但這類設備內部的電源負載並沒有因此而減少，因此負載點(POL)電源的功率密度要求持續提升。然而，工程師在選擇POL模組時，不只要注意功率密度，還要考量模組的散熱性能。
2017 年 08 月 14 日
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