意法推出50萬畫素深度影像ToF感測器

意法半導體(ST) 推出新系列高解析度飛行時間測距(ToF)感測器,為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 新3D系列的首款產品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像。可偵測距離感測器5公尺範圍內的物體,透過圖案結構照明系統甚至可以偵測到更遠的物體。VD55H1可解決AR/VR新興市場的使用情境問題,包括房間影像、遊戲和3D具體化身。在智慧型手機中,新感測器可以加強相機系統的功能,包括景深散景效果、多相機選擇和影像分割。更高解析度與更準確的3D影像還能提升人臉辨識的安全性,保護手機解鎖、行動支付以及任何涉及安全交易和存取控制的智慧系統。在機器人領域,VD55H1為所有目標距離提供高度真實的3D場景圖,以達到全新和更強大的功能。...
2022 年 03 月 14 日

3D成像/感測迅速導入消費電子 2023市場上看185億美元

由2017年蘋果(Apple)推出了iPhone X開始,使用結構光原理設計的相機模組與光學元件,以及近紅外光(NIR)全域快門(Global Shutter)感測器,成為了消費性產品3D感測技術的新技術標準,各手機大廠皆積極在自家產品中導入該技術。因此,預計相關市場規模將持續擴大,到了2023年有望達到185億美元市場規模。...
2018 年 07 月 06 日