ANSYS獲台積電TSMC-SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

ANSYS針對台積電創新系統整合晶片(TSMC-SoIC)先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via(TSV)和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能。...
2019 年 05 月 10 日

格羅方德晶圓八廠實現20奈米3D晶片製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術,將可為新一代的行動與消費性應用實現三維(3D)晶片堆疊,位於紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術,作業於20奈米技術平台上。 ...
2012 年 05 月 03 日