生成式AI走向邊緣　晶圓對晶圓3DIC不可或缺

大語言模型(LLM)帶動了雲端伺服器的發展，但應用落地及商業價值的回收，端賴邊緣運算的普及，例如AI手機、PC、汽車、監控與其他高價值的物聯網終端等。這類可能應用AI的高階終端系統具有極大的發展潛能，但邊緣運算應用的客觀條件與性價比需求，使雲端使用的昂貴先進邏輯及標準化的高頻寬記憶體與封裝技術，在經濟層面上很難應用在邊緣裝置的晶片上。...
2024 年 11 月 15 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

Ansys因AI，HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。...
2024 年 11 月 08 日

Cadence/台積電共同開發AI驅動之先進製程設計/3D IC解決方案

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和3D-IC應用，提供更佳的生產力及最佳化的產品性能。AI應用如雨後春筍，因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案，產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫，產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。...
2024 年 10 月 24 日

台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品，用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

智原利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務

智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。...
2024 年 10 月 09 日

先進封裝大行其道　ESD保護更顯重要(1)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素，也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展，元件內部互連密度大幅增加，如何避免ESD損害元件內部的I/O，造成晶片失效，變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

先進封裝大行其道　ESD保護更顯重要(2)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素，也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展，元件內部互連密度大幅增加，如何避免ESD損害元件內部的I/O，造成晶片失效，變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體

西門子數位工業軟體近日宣布推出Calibre 3DThermal軟體，用於3D積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。 Calibre 3DThermal將Calibre驗證軟體和Calibre 3DSTACK軟體的關鍵能力，以及西門子Simcenter...
2024 年 07 月 05 日

Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計之3D多物理視覺化

Ansys宣布採用NVIDIA Omniverse應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。...
2024 年 07 月 02 日

晶圓接合/薄膜轉移助製程微縮　紅外線LayerRelease精準剝離特定區域

在半導體製造中，3D整合，也就是將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一的裝置或封裝，對於優化半導體設計與製造的功耗、效能、面積與成本(PPAC)量測，以及產品發展路線圖來說越來越重要。同時，晶圓接合是實現3D整合的關鍵技術。甚至可以說，晶圓接合是嶄新的微影製程線寬微縮技術，因為沒有暫時和永久的晶圓接合，就無法垂直堆疊元件與晶粒。...
2024 年 05 月 22 日

是德科技推出Chiplet PHY Designer

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出Chiplet PHY Designer，為該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間(D2D)互連模擬功能，可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。新的電子設計自動化(EDA)工具提供深度建模和模擬功能，讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。...
2024 年 02 月 07 日

Ansys/台積電/微軟三方合作　加速3D IC應力分析

Ansys近日宣布，該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作，共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D...
2023 年 11 月 22 日
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