不敵後PC時代衝擊 三星調降PC DRAM產能

隨行動裝置的興起快速壓縮個人電腦(PC)市場,導致動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下滑,半導體解決方案大廠三星電子(Samsung)於9月29日第八屆三星行動解決方案論壇中宣布,明年將持續縮減PC DRAM產量,同時將重心移轉至行動裝置與伺服器等市場,可望加速行動裝置DRAM技術與製程發展。 ...
2011 年 09 月 30 日

大減3D IC成本 濕式/阻障層製程技術吸睛

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與機板間導線製造成本的濕式製程外;亦針對3D...
2011 年 09 月 26 日

SoC製程挑戰日益嚴峻 安謀國際關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進製程持續縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求,技術挑戰越來越大。毋須採用更先進製程、並可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3D...
2011 年 09 月 20 日

爭搶3D IC商機 晶圓代工廠略勝一籌

三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術,吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由於矽穿孔(TSV)技術在晶圓製造前段即須進行,因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術與市場發展上亦較具優勢。 ...
2011 年 09 月 16 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC

20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備,且生產成本仍大幅超出市場預期,量產時程延緩將在所難免。因此,在先進製程技術面臨關卡之際,台積電積極鎖定三維晶片(3D...
2011 年 09 月 12 日

SiP當跳板 創意電子投身3D IC

看準未來三維晶片(3D IC)將是半導體產業勢在必行的發展趨勢,創意電子正積極透過系統封裝(SiP)技術的基礎,進一步跨進3D IC技術的研發。由於3D IC發展過程中遇到的挑戰與SiP大致類似,因此創意電子在系統單晶片(SoC)與SiP所累積的豐富經驗,無疑成為其挺進3D...
2011 年 09 月 08 日

刺激景氣 SEMICON Taiwan聚焦四大亮點

2011年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起開展,透過聚焦三維晶片(3D IC)、微機電系統(MEMS)、發光二極體(LED)與綠色製程等四大熱門議題,期為台灣半導體產業勾勒未來發展藍圖並注入新的成長動能。 ...
2011 年 09 月 07 日

Xilinx將於9月半導體展分享3D IC/28奈米技術

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布將安排其公司資深高階主管出席於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011,和由...
2011 年 09 月 06 日

SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機台登場

受到行動裝置大行其道的影響,系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎,推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。 ...
2011 年 09 月 06 日

3D IC助攻 行動處理器效能再上層樓

有鑑於行動裝置內建的功能不斷增加,應用處理器(AP)的效能亦須不斷提高,行動裝置處理器大廠包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法易立信(ST-Ericsson)等開始關注三維晶片(3D IC)技術,以期透過3D...
2011 年 08 月 30 日

延伸SiP發展 創意電子挺進3D IC領域

在既有的系統封裝(SiP)基礎上,創意電子看好其所延伸的尖端技術─立體堆疊晶片(3D IC)市場需求將會是未來產品技術導入的主流,已開始積極的投入市場布局。眾所皆知,產品成功的關鍵為如何在有限的印刷電路板(PCB)上做到更小的尺寸、更佳的效能與更多的功能整合。而3D...
2011 年 07 月 11 日