啟動汽車人機介面設計新革命 電容觸控感測嶄露鋒芒

汽車人機介面已為成車廠吸引消費者目光的利器,為讓汽車資訊娛樂系統功能更吸睛,不少車廠已開始導入高可靠度的電容觸控感測器,促使半導體業者積極開發專為汽車產業設計的電容觸控感測器,讓未來車用電容式觸控應用市場後勢看俏。
2011 年 05 月 19 日

導入3D 英特爾22奈米處理器年底量產

半導體電晶體結構將正式由平面式進入三維(3D)時代。英特爾(Intel)5日宣布將於22奈米製程處理器(內部代號為Ivy Bridge)中,首度採用3D結構的電晶體設計,除電晶體整合密度更甚以往,效能顯著提升外,由於可在更低電壓下運作,耗電量也大幅降低,預計今年底即可開始量產。 ...
2011 年 05 月 09 日

系統功能一應俱全 混訊FPGA發揮整合綜效

具備FPGA、微控制器及可程式類比元件的混合訊號FPGA同時具備馬達加速及可以感測資料的類比電路,十分適用於運動控制系統設計,以支援複雜的馬達控制演算法。
2011 年 04 月 18 日

堆疊式矽晶互連/28G收發器加持 FPGA擴大應用版圖

堆疊式矽晶架構被視為超越摩爾定律的技術,相鄰的晶片可透過其間一萬多條線路傳遞訊息,適合整合多顆FPGA晶片,幫助使用者達到高密度的邏輯閘效能。
2011 年 04 月 11 日

嚴格把關材料/標準/測試方法 電動車鋰電池安全上路

為加速電動車普及,鋰電池安全性問題已成當務之急,電池製造商莫不加緊腳步研發高電容量密度、穩定性的正極材料,以消弭終端市場對於電動車鋰電池大量商用化的疑慮,目前四大主流正極材料與電池安全增進技術已有所成。
2011 年 03 月 28 日

考量解決方案整體效能 單/多節PV系統各擅勝場

多節、單節太陽能各有千秋,在選用過程須仔細評估系統效能需求,且須額外考量IV/PV特性、室內照明條件分窗、溫度效應、電池參數效應、遮蔽、故障模式、降壓、升壓等因素,以開發出最適當、應用於低功率能量收集和非電力網電源系統的太陽能解決方案。
2011 年 03 月 24 日

增強電子紙/PV/LED技術能量 台灣光電產業放光芒

台灣電子、光電產業逐漸擺脫過去代工製造的刻板印象,邁向技術創新與領先的路途,甚至在國際舞台發光發熱,占有舉足輕重的地位,如全球電子紙龍頭元太科技、台灣太陽能矽晶圓獨占鼇頭的中美矽晶及成功打進三星LED...
2011 年 03 月 17 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規模,並藉由強化IP與軟體設計能力,創造獨特差異化價值,進而增加獲利空間。
2011 年 03 月 03 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日

平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011年初,由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展,SiP業者早就嗅到一股商機,提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置,發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力,使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢,遂趁勢崛起。
2011 年 01 月 31 日

突破導線/良率瓶頸 矽插技術超越摩爾定律

歷經5年研發漫長路,賽靈思和台積電10月底發表超越摩爾定律的矽插技術,雖然不是眾人引頸期盼的3D IC封裝技術,卻也克服大體積元件良率瓶頸,以及導線延遲、功耗等疑慮,更可廣泛應用在印刷電路板上的各種異質元件之間。
2010 年 12 月 27 日

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,台灣2011年半導體投資可望接續今年屢破紀錄的氣勢,在先進製程開發的帶領下,明年晶圓廠建置和技術研發投資金額上看70億美元,將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本支出,半導體設備投資金額將下降10%,不過今年仍可望突破100億美元。 ...
2010 年 12 月 21 日