是德科技推出Chiplet PHY Designer

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出Chiplet PHY Designer，為該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間(D2D)互連模擬功能，可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。新的電子設計自動化(EDA)工具提供深度建模和模擬功能，讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。...
2024 年 02 月 07 日

Ansys/台積電/微軟三方合作　加速3D IC應力分析

Ansys近日宣布，該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作，共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D...
2023 年 11 月 22 日

Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證，可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術，進而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。...
2023 年 10 月 16 日

重新定義3D IC未來　台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

Ansys平台通過Samsung Foundry多晶片封裝技術認證

Ansys宣布Samsung Foundry認證了Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平台，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與Ansys的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排(2.5D)和3D積體電路(3D-IC)系統可靠度和效能的關鍵重要性。...
2023 年 07 月 04 日

是德加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用。...
2023 年 05 月 22 日

Ansys 3D-IC解決方案通過台積電3Dblox認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整，3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC...
2022 年 11 月 18 日

台積電成立OIP 3DFabric聯盟　生態系大廠齊聚一堂

台積電近日於該公司的2022開放創新平台生態系統論壇上宣布，將成立開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabric聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D...
2022 年 10 月 31 日

西門子/聯電合作開發3D IC混和接合流程

西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術，IC設計者可以在相同或更小的面積上，整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。...
2022 年 09 月 30 日

台積電公布TSMC FINFLEX/N2技術　半導體製程全面升級

台積電於美國當地時間6月16日舉辦2022年北美技術論壇，會中公布先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC...
2022 年 06 月 20 日

推進摩爾定律　半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日
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