EDA工具到位　3D IC產業發展催油門

三維晶片(3D IC)半導體電子設計自動化(EDA)工具問世加速產業發展。過去3D IC遲遲未能起飛的原因除了高成本之外，未完整的產業鏈，尤其是EDA工具尚未完備，更是影響3D IC發展進程，隨著EDA業者計畫陸續推出3D...
2012 年 03 月 28 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀　台積年底試產20奈米製程

台積電目前在28奈米(nm)先進製程技術上傲視群雄，前進20奈米製程微縮的時程也領先業界，並已底定於2012年底試產；同時，其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer...
2012 年 02 月 09 日

先進製程一馬當先　台積20奈米年底試產

台積電將維持晶圓代工領先地位。現階段台積電28奈米(nm)先進製程技術傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統布局有成，光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手，持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。 ...
2012 年 01 月 20 日

創造殺手級3D IC產品　CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高，且占據CPU近三分之二的面積，經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸；因此，若能利用矽穿孔(TSV)技術，將CPU與記憶體進行堆疊，將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia　2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展，而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程，導致開發成本高昂且時程冗長；為此，明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案，將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日

迎接2.5/3D IC　明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程，導致開發成本高昂且時程冗長；為此，明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案，將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀　28奈米為台積引來明年春燕

28奈米(nm)先進製程將為台積電2012年營收成長新亮點。台積電董事長暨總執行長張忠謀在第三季法說會中表示，28奈米製程需求持續勁揚，將為台積電挹注大量營收成長動能，至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上，為台積電引來「春燕」。
2011 年 12 月 05 日

打破平面IC設計舊思維　TSV引領3D IC新浪潮

不同於過去晶片設計的二維思考模式，矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發，可縮短每層晶片間的內部連結路徑，提升訊號傳遞速度，並降低雜訊與功耗；同時，也可實現更多異質功能整合，滿足未來行動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。
2011 年 11 月 24 日

28奈米帶頭衝　台積電明年有「春燕」

2011下半年全球半導體產業面對一波庫存去化的壓力，景氣每況愈下，不過，台積電董事長暨總執行長張忠謀仍在第三季法說會中，看好年底將是庫存調節的終點，且28奈米(nm)製程需求持續勁揚，亦將為台積電挹注大量營收成長，至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上，為台積電引來「春燕」。 ...
2011 年 10 月 31 日

專訪吉時利市場行銷總監Mark A. Cejer　高性價比電源/半導體測試抬頭

吉時利(Keithley)日前發表兩款電源產品，包括2200系列完整可程式電源供應器產品線與2401型半導體電源量測單元(SMU)數位電源電錶(DMM)，強勢揮軍電源市場。此外，其針對高速晶圓生產測試需求，亦將旗下的KTE半導體測試軟體升級至V5.3版本，三款新品將全面發揮高性價比的優勢，助吉時利力拓市占。
2011 年 10 月 17 日

供應鏈業者競相投入　3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下，3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點，包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入，期加快3D IC與先進製程的量產腳步，從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

專訪Alchimer執行長Steve Lerner　濕式製程搶攻3D IC山頭

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使製程成本加劇，為此，半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進而降低晶片與基板間導線製造成本的濕式製程之外；亦針對3D...
2011 年 10 月 13 日
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