因應AI/5G新應用 WDC推出新邊緣儲存產品

由於5G、人工智慧(Artificial Intelligence, AI)、擴充實境/虛擬實境(AR/VR)等等應用與技術的發展,將會帶來許多邊緣儲存的需求。在未來,將有96%的數據是在設備端運算、儲存,會送上到雲端的數據資料僅占4%。為因應此趨勢,Western...
2017 年 12 月 06 日

KLA-Tencor新系統問世 助力實現多重曝光/EUV顯影成型

近日科磊(KLA-Tencor)針對7奈米以下的邏輯和尖端記憶體設計節點,推出了五款顯影成型控制系統,期盼幫助晶片製造商實現多重曝光技術和EUV微影所需的嚴格製程公差。新系統拓展了KLA-Tencor的多元化量測、檢測和資料分析的系統組合,能對製程變化進行識別和糾正。該五款系統包含ATL、SpectraFilm...
2017 年 09 月 14 日

ADAS帶動車用記憶體升級 除錯機制成決勝關鍵

車內資訊娛樂系統(IVI)越來越普及,先進駕駛輔助系統(ADAS)、無人駕駛技術亦逐漸成熟,車載系統突飛猛進造就日益龐大的數據處理需求,所需記憶體容量、輸出/入頻寬不得不隨之升級。不僅如此,車用儲存元件相較3C電子等一般應用,更須考量車輛要求之極高可靠性、安全性,進一步納入完善的硬/韌體除錯與即時反饋等相應機制。...
2017 年 07 月 17 日

敏博推出企業與工業記憶體儲存方案

敏博(MemxPro)於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中,以智慧物聯雲世代儲存應用大未來作為主題,展出年度重點新品U.2、M.2 PCIe Gen3 x4企業級固態硬碟(SSD)、高達8TB大容量超薄型eMMC固態硬碟、SATA...
2017 年 06 月 20 日

宜鼎將於Computex展出應用軟硬整合解決方案

宜鼎國際(Innodisk)將於2017台北國際電腦展(Computex 2017)推出新一代工業用PCIe SSD、具AES資料加密功能的SD卡、專為監控應用設計的InnoREC系列、伺服器最佳開機碟SATADOM系列,及採用3D...
2017 年 05 月 23 日

新興市場智慧手機需求增 2017年NAND供貨仍吃緊

隨著全球對於手機、電腦、汽車等消費性產品需求持續增強,NAND FLASH始終處於供不應求的情況,特別是印度、印尼及越南等新興智慧手機市場,當地消費者智慧手機持有率大增,進而使得NAND FLASH需求大幅攀升。因此,預計2017年NAND...
2017 年 01 月 20 日

雲蓮發布MK8115固態硬碟控制晶片

雲蓮科技(Maxiotek)新產品MK8115已獲國際品牌客戶採用,並已正式進入量產,可在市場上購買到相關產品。其是首款支援3D NAND顆粒的DRAM-less固態硬碟控制晶片產品,除了適用於快速成長的SSD固態硬碟市場,同時亦可滿足客戶高性價比的競爭力需求。 ...
2016 年 12 月 29 日

五大契機推動 應材營運可望再創佳績

半導體先進製程技術、3D儲存型快閃記憶體( NAND Flash)、製成圖形技術(Patterning)、有機發光二極體(OLED)顯示器需求增,以及中國加碼投資,將成為應用材料(Applied Materials)未來三年市場營收成長五大因素,帶動相關設備需求與投資。該公司推估2019會計年度非一般公認會計準則(非GAAP),調整後每股盈餘的目標為自2.45美元成長為3.17美元,這代表未來三年每股盈餘年複合成長率約為17%。 ...
2016 年 10 月 07 日

陶氏化學發表先進CMP研磨液

針對化學機械研磨(CMP)需求,陶氏化學旗下的陶氏電子材料近日推出OPTIPLANE研磨液系列產品。OPTIPLANE研磨液系列是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求而推出,能以有競爭力的成本滿足客戶減少缺陷和其他更嚴格的規格要求,適合用來製造新一代先進半導體裝置。 ...
2016 年 07 月 29 日

四大趨勢驅動 薄膜/蝕刻設備後勢看俏

儲存型快閃(NAND Flash)記憶體、鰭式場效電晶體(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)及晶圓級封裝(Wafer Level Package)等四大技術抬頭,將為半導體設備供應商開創新的發展契機,其中,薄膜沉積與蝕刻設備業者更將是最大的受惠者。 ...
2015 年 09 月 08 日

介面/記憶體規格大換血 SSD跟風平價高規設計

固態硬碟(SSD)走向高速規格、低成本設計趨勢成形。快閃記憶體、SSD控制晶片、模組和系統廠商正有志一同發展低成本、高容量的三層式儲存(TLC)和3D NAND技術,同時也積極推動SSD由現有SATA、PCIe...
2015 年 06 月 25 日

瞄準FinFET/3D NAND元件 新電子束量測機台上陣

半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)推出突破性的電子束量測機台。日前該公司參加國際光學工程學會(SPIE)先進微影技術研討,發表業界首創的產線用3D臨界尺寸量測掃描式電子顯微鏡(3D...
2015 年 02 月 25 日