DockPort來勢洶洶 Thunderbolt鞏固非蘋市場

超微(AMD)在今年行動通訊大會(MWC)上大秀DockPort介面產品,欲挾更高價格競爭力及結合USB 3.0和DisplayPort 1.2特點的技術優勢,取代Thunderbolt;有鑑於此,英特爾(Intel)已發布Thunderbolt...
2014 年 04 月 24 日

具備低耗電/高頻寬優勢 SlimPort搶進行動裝置

SlimPort正快速於行動裝置市場插旗。SlimPort採用MyDP標準,可以利用行動裝置通用的Micro USB連接器提供高頻寬影音傳輸及充電功能,未來更將進一步支援DP 1.3及HDCP 2.2標準,並挾低耗電優勢在行動裝置市場迅速擴大勢力範圍。
2014 年 04 月 13 日

系統架構/連接器規格翻新 USB 3.1傳輸效能大躍進

USB-IF透過更新USB 3.1規格的系統架構,讓USB 3.1晶片除可以提供應用產品高達10Gbit/s的傳輸頻寬外,還能擁有更理想的電源管理效率;此外,USB-IF亦針對行動裝置輕薄化設計趨勢,緊鑼密鼓制定Type-C連接器與USB-PD規格,將助力USB...
2014 年 04 月 06 日

雲端應用添柴薪 SSD市場需求大爆發

2014年固態硬碟(SSD)商機強強滾。雲端運算風潮興起,讓網路服務供應商和消費性PC品牌廠,分別提高資料中心伺服器和筆電配備固態硬碟的比重,藉此提供更豐富的雲端應用服務及更快速的資料傳輸速度,可望帶動今年固態硬碟產值飆升。
2014 年 03 月 03 日

Broadwell架構平台助長 企業級SSD需求引爆

企業級固態硬碟(SSD)市場規模將急速擴大。瞄準雲端運算、巨量資料(Big Data)後勢商機,英特爾(Intel)預定於2014年下半年針對資料中心市場推出下一代Broadwell微架構,以打造全新系統單晶片(SoC),並進一步升級SSD儲存系統,藉此提高使用效率與彈性,可望帶動企業級SSD市場大幅增長。 ...
2014 年 02 月 10 日

瞄準資料中心商機 三星3D NAND SSD出擊

三星(Samsung)發表業界首顆基於3D NAND技術的固態硬碟(SSD)。三星電子於日前快閃記憶體高峰會議(Flash Memory Summit 2013)中推出採用3D V-NAND技術的固態硬碟,欲以1TB的超高容量與極高的可靠度鞏固該公司於商業伺服器及資料中心市場的勢力。 ...
2013 年 08 月 20 日

迎頭趕上勁敵 美光3D NAND明年Q1送樣

美光(Micron)將於2014年第一季開始提供客戶3D NAND快閃記憶體樣品。繼三星(Samsung)、東芝(Toshiba)陸續宣布量產3D NAND快閃記憶體後,美光日前於投資人說明會議中亦指出,該公司平面NAND快閃記憶體製程已進階至16奈米(nm)階段,並將於2014年開始逐步轉移製程至3D...
2013 年 08 月 16 日