2023年高分子材料市場規模達13億美元

根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究,未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下,AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此,這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展,年複合成長率(CAGR)達7%,並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。...
2019 年 01 月 10 日

超越摩爾定律 FPGA導入3D TSV製程

在FPGA搶先特定應用積體電路(ASIC)進入28奈米(nm)後,為提升效能與運算速率,進而利用三維(3D)矽穿孔(TSV)技術,促使FPGA邏輯閘數目打破摩爾定律(Moore’s Law)每18個月電晶體數增長一倍的限制外,在功耗與成本的優勢,也已超越摩爾定律。 ...
2010 年 10 月 28 日