蔡司發表影像重建新工具 半導體封裝失效分析更省力

當晶片封裝出現瑕疵,導致故障發生時,X光顯微鏡(XMR)與X光3D斷層掃描是用來執行非破壞性失效分析(FA)作業的常用工具。為取得更清晰的影像,X光顯微鏡或斷層掃描設備對待測物進行掃描時,還需搭配影像重建軟體工具一併使用,因此,影像重建工具的好壞,對晶片封裝FA作業來說也十分關鍵。由於X光顯微鏡正在從2D轉向3D,現有的Feldkamp-Davis-Kress(FDK)濾波反投影演算法在重建3D影像時,遇到許多挑戰,因此蔡司(Zeiss)近期發表了搭配其Xradia...
2020 年 09 月 03 日