新興應用浮現 群雄競逐MEMS商機

除了消費性電子、手機兩大熱門應用之外,受惠於電子書閱讀器、平板裝置、汽車、醫療、有線通訊、工業、國防等新興市場需求興起,激勵MEMS加速度計、壓力及多軸感測器市場規模擴張,吸引MEMS廠商大舉進軍,加碼布局產品線,以分食市場一杯羹。
2011 年 01 月 10 日

新世代產能開出 亞洲面板廠排名醞釀洗牌

韓國、台灣紛紛進駐中國大陸設置新世代面板產線,預估2012年產能相繼開出後,恐導致市場供給過剩。因此,在面板商爭相搶單,以及中國大陸業者試圖分食低階市場版圖的激烈競爭下,可能引發韓、日、台、中面板勢力板塊挪移。
2011 年 01 月 06 日

聯網STB看俏 高性能/省電CPU大行其道

聯網電視蔚為風潮,連帶激勵機上盒(STB)市場,且帶動三維(3D)、微機電系統(MEMS)感測器等新興使用介面需求看漲,隨著豐富的網際網路應用如雨後春筍冒出頭,效能更強大且兼顧節能特性的中央處理器(CPU)已勢不可當。 ...
2010 年 12 月 30 日

中國三網合一助勢 MEMS應用版圖擴大

拜中國大陸三網合一服務(Triple Play)所賜,電視、電腦及手機中的遊戲功能數量激增,帶動微機電系統(MEMS)感測器在三維(3D)眼鏡、無線滑鼠、遠端控制器等應用的需求,可望成為繼手機之後,激勵MEMS產值攀升的一大動能,遂成為MEMS感測器供應商瞄準的新興市場。 ...
2010 年 12 月 17 日

Smart TV商機啟動 台灣供應鏈業者雨露均霑

三星(Samsung)、夏普(Sharp)、樂金電子(LGE)與索尼(Sony)等電視品牌大廠競相計畫展開智慧型聯網電視(Smart TV)開發與量產,預估2011年,Smart TV出貨量將上看二千五百六十二萬台,可望為台灣面板、智慧化遙控器、無線區域網路(Wi-Fi)等相關供應鏈業者挹注不少營收。 ...
2010 年 11 月 16 日

爭搶3D地盤 日系CE大廠CEATEC較勁

不讓韓國、荷蘭、北美電視機大廠專美於前,日系電視機大廠競相於今年CEATEC展會大陣仗展出3D電視機、投影機、筆記型電腦、智慧型手機等終端裝置,在攤位規模、展出產品獨特性與產品尺寸互爭長短,突顯出爭取3D最大市占的雄心。
2010 年 11 月 08 日

智慧電網/角速度感測器助陣 智慧化電動車邁向商品化

今年CEATEC展會中,由東芝、NEC等廠商聯合設置的智慧電網展區,以及日產、三菱發表的電動車,加上大會藉由3D互動劇院展示的日本智慧電網未來生活,在在突顯出日本發展智慧電網的飛快腳步,另在強調車用安全的角速度感測器問世後,未來將可使電動車更符合智慧化、安全性的要求。
2010 年 11 月 01 日

智慧電網推波助瀾 電動車加速上路

本屆CEATEC展會為響應環保趨勢,特別藉由最新三維(3D)互動劇院展示日本智慧電網發展遠景,未來將透過每住戶頂樓太陽能板,以及周邊的風力發電形成綿密的智慧電網,再經由控制系統將收集的電力平均分配給住戶,讓住戶可在夜間為電動車充電,白天即可開電動車上路,預計2020年日本智慧電網架構將漸具雛形。 ...
2010 年 10 月 12 日

分食CE大餅 Epson Toyocom三軸陀螺儀搶市

看好消費性電子(CE)將帶動QMEMS石英元件的需求,加上多軸感測器為大勢所趨,繼單軸與六軸感測器後,Epson Toyocom已計畫於2011年再推出三軸陀螺儀,並瞄準智慧型手機與類似iPad的產品(iPad...
2010 年 10 月 08 日

3D內容短缺 多媒體平台強攻2D轉換技術

內容不足一直是三維(3D)技術發展的一大障礙,因此發展2D轉3D的影像轉換技術已成為解決上述問題的最佳途徑。向來以符合行動電話及消費性電子產品低耗電要求,作為開發Myriad影像晶片軟體主軸的無晶圓半導體視訊處理器業者Movidius,即針對智慧型手機市場對3D影像的訴求,開發出Myriad多媒體處理平台MA1133。 ...
2010 年 09 月 30 日

鉅景科技/台灣安控導入SiP至影像監控

國內第一家SiP設計公司鉅景科技與安控業IC設計廠商台灣安控半導體,宣布推出導入SiP技術的全新影像監控設計,將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中,同時提供系統廠商最易於應用的設計。 ...
2010 年 09 月 16 日

賽靈思宣布FPGA開發平台

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布將於IBC2010大會上發表最新開發平台,可協助工程師因應3D電視廣播與其他高解析度視訊應用快速攀升的需求。賽靈思Spartan-6現場可編程閘陣列(FPGA)廣播連接套件及Broadcast...
2010 年 09 月 16 日