NS SDI等化器功耗僅同類等化器一半

美國國家半導體(NS)宣布推出一款串列數位介面(SDI)電纜等化器，其特點是可延長廣播設備的視訊傳送距離達40%，若以3Gbit/s的速度傳送訊號，電纜可長達200公尺，而功耗只有同類等化器(典型應用功耗為115毫瓦)的一半。 ...
2010 年 09 月 07 日

Putnam RF選用安捷倫ADS先進設計系統

安捷倫(Agilent)宣布Putnam RF已採用安捷倫ADS先進設計系統軟體，來開發高功率寬頻射頻(RF)產品。在開發主要用於軍事通訊與反制系統的高功率寬頻射頻解決方案上，Putnam RF堪稱業界的領導者。 ...
2010 年 08 月 17 日

智慧型手機太好玩　遊戲機大廠心慌慌

挾著豐富的遊戲功能，智慧型手機正逐步蠶食遊戲產業的市場版圖，成為專業遊戲機的勁敵。也因此，包括索尼(Sony)、任天堂(Nintendo)及微軟(Microsoft)均已計畫於2012年底推出新一代遊戲機，以搶攻2014年5,990萬台的遊戲機市場。 ...
2010 年 08 月 17 日

凌華展示新一代機器視覺/運動控制整合解決方案

凌華今年8月4～7日於2010台北國際自動化工業大展中，展出全系列整合機器視覺與運動控制的自動化解決方案，包含可支援市場上各大品牌串列/伺服/步進馬達的運動控制解決方案、採DSP-based類比式全閉迴路運動控制卡PCI-8253/8256，展出搭配動柱式龍門加工機(Gantry)。此外，最夯的動態展示，例如將3D影像應用於定位與檢測功能、電子紙Roll-to-roll應用、結合機器視覺與運動控制的線性掃描等，均以實機方式動態呈現。 ...
2010 年 08 月 10 日

一連五次購併　IDT搶搭3C成長順風車

看好通訊、運算及消費性電子市場後勢潛力無窮，繼收購五家公司，IDT首波產品包括影像/顯示、序列快速輸入輸出(Serial RapidIO)、PCI Express和音訊晶片，已開始挹注營收貢獻，預計2010年底前可達營業額的20%。 ...
2010 年 07 月 13 日

3「D」領風騷　光電商機燦爛奪目

今年台北國際光電週相關展會規模不僅更勝以往，在節能風潮驅動下，也創造不少發展契機，如群雄競逐的3D和LED市場，以及應用潛力誘人的OLED技術，均已呈現風起雲湧的態勢。此外，薄型化與可撓曲發展趨勢，亦為業者開啟產品研發的新方向。
2010 年 07 月 08 日

太克科技發表HDMI 1.4a測試解決方案

太克科技(Tektronix)宣布，該公司將成為HDMI Roadshow 2010技術研討會的主要贊助商，研討會將於7月9、12及14日分別在台北、上海及深圳舉行。作為HDMI相容性測試解決方案及支援所有纜線模擬器解決方案的供應商，該公司將展示其HDMI...
2010 年 07 月 08 日

凌華推出英特爾Atom雙核心單板電腦

凌華發表符合PICMG 2.0規格之3U CompactPCI單板電腦新品–cPCI-3610，搭載英特爾(Intel)新一代凌動(Atom)處理器N450、D410或雙核心的D510，除了擁有Atom系列處理器的超低功耗特點，並整合了繪圖核心與記憶體控制器，相較於前一代Atom...
2010 年 06 月 16 日

從標準突圍　台FPD產業卡位3D顯示戰場

台灣平面顯示器產業日前成功提案通過四項國際半導體設備材料產業協會(SEMI)平面顯示器國際產業技術標準，除可進一步降低現今平面顯示器量測成本外，也率先提出立體(3D)顯示器名詞的標準定義，有利台灣未來在3D顯示器市場進一步攻城掠地。 ...
2010 年 06 月 14 日

凌華科技發表小型視覺系統EOS-1000

凌華科技於2010台北國際光電週展出機器視覺自動化解決方案，整合各種規格之工業電腦平台、影像擷取卡、運動控制卡及分散式輸入/輸出(I/O)模組等產品，並以實機進行動態展示，包含3D定位及應用檢測、互補式金屬氧化物半導體(CMOS)檢測、線性掃描、電子紙的檢測應用、動柱式龍門加工機與PAC結合分散式運動控制解決方案等，適用於各式自動化檢測機台，例如發光二極體(LED)、半導體、太陽能面板、平面顯示器設備印刷電路板(PCB)生產與檢測機台、醫療顯像及安全監控等領域。 ...
2010 年 06 月 10 日

放眼綠能　台灣光電產業展雄風

拜3D、電子紙、數位看板與觸控面板等熱門話題所賜，今年台灣平面顯示器展與台北國際光電週盛況空前，包括友達、華映、奇菱科技、歐司朗(Osram)、Cree等逾六百家參展廠商將於一千五百五十多個攤位的展場上展示最新顯示技術、發光二極體(LED)與太陽光電等相關產品，群起搶攻綠能商機大餅。 ...
2010 年 06 月 09 日

安捷倫3D電磁模擬軟體可提升設計速度

安捷倫(Agilent)宣布推出旗下三維(3D)電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional(EMPro)2010，其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他射頻(RF)元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上皆有大幅改進的新版軟體，適用於開發高頻和高速電子裝置。 ...
2010 年 06 月 07 日
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