康耐視發表3D視覺軟體

全球視覺檢測、引導和識別系統供應商康耐視(Cognex)推出3D-Locate產品,為一具有眾多3D影像軟體工具的資源庫,可將應用軟體擴展為由視覺引導的機械、組裝與檢測系統。  ...
2010 年 02 月 10 日

Intel首度發表CPU/GPU合體系列產品

日前,中國大陸最大個人電腦(PC)聯想捨棄英特爾(Intel)轉投入超微(AMD)懷抱,在其新款筆記型電腦中改採AMD處理器,以加強其繪圖處理能力。英特爾也不甘示弱,搭配國際消費性電子展(CES),同步在台發布新一代產品Corei3、i5、i7系列,因應遊戲與高畫質市場,首度將繪圖引擎以32奈米製程技術整合至中央處理器(CPU)。 ...
2010 年 01 月 12 日

瑞薩SH73720突破GHz領域

瑞薩(Renesas)開始供應SH-Mobile Application Engine 4(SH73720)樣品,本產品是以安謀國際(ARM)Cortex-A8為基礎的應用程式引擎,最高運作時脈為1GHz,鎖定目標產品為次世代手機及行動裝置。 ...
2009 年 12 月 21 日

異質整合當道 封裝技術成半導體顯學

封裝技術已逐漸凌駕晶圓製程技術,成為未來半導體功能整合時不可或缺的關鍵能力。尤其在超越摩爾定律(More than Moore)與異質整合等新發展思潮的帶動下,包括三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等先進封裝技術更是半導體製造商與IC設計業者戮力布局的新重點。 ...
2009 年 10 月 08 日

3D投影成應用新寵 DLP/LCOS技術各擅勝場

繼微型投影技術順利商用化量產後,三維(3D)投影已成為業者新的發展目標,包括德州儀器、3M均已投入布局,前者已於今年6月在美國「視聽顯示技術及設備展」(InfoComm 2009)上與多家協力廠商共同展出3D投影機;後者則正致力發展手持式3D投影應用,再度為投影機市場注入新的成長動能。 ...
2009 年 07 月 27 日

克服影像解析度/視野問題
頭戴顯示器創新設計輪番上陣

利用頭戴顯示器(Head-attached Display)來觀看立體影像的種類多元,但其背後的核心概念相同。頭戴顯示器的典型系統,通常由影像來源(Image Source)、光學系統(Optical...
2009 年 05 月 19 日