高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前推出CMOS全局快門(CGSS)近紅外線(NIR)影像感測器，作為最近發表的3D系統的進一步發展。CGSS130讓臉部識別、支付認證等3D光學感測應用能以遠低於替代方案的功耗運作。OEM客戶將能以更長的單次充電使用時間作為電池供電設備關鍵的產品區隔，同時支援更複雜的感測器功能。...

意法半導體(ST宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示，ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一，現已完成科技研究成果的轉化，將其產品變成可完全量產之系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用，出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中，ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高性能單區測距裝置，擴展到多區域偵測解決方案，最近另增加高解析度3D深度感測器，為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。...

高通(Qualcomm)Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台，其連結高通技術公司的5G與人工智慧創新，以及XR技術，迎來行動運算新時代。此平台推出客製功能，更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。...

3D X-ray檢測試驗，是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測，樣品以3D立體樣貌(3D Image)呈現再以斷層影像(CT Slice Image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常。

半導體測試設備廠商愛德萬測試，日前發表了最新的光聲顯微鏡Hadatomo Z，以非侵入性的方式取得真皮層血管資料後，系統即可快速將血管以3D成像。此套新系統則透過光聲波界定血管網絡構造、結合超音波界定真皮層構造等方式，將血管網絡以3D成像，再以最新設計高解析度的超音波感應器，將影像層疊為高解析度的3D影像出圖。...

由於對智慧型手機需求的上升以及對電子設備性能的要求越來越高，3D感測器的需求跟著水漲船高。市調機構SBWire調查顯示，3D感測器能應用在許多不同的產業，例如消費電子產品、醫療保健、工業機器人、汽車、安全設備與影像監視；預計到了2026年，3D感測市場將從2016年的12.922億美元達到25.566億美元，年複合增長率為7.2%。...

工具機串接CATiA CAD軟體，智慧製造3D體驗更豐富。受到美國波音公司重用的CATiA軟體，如今在友嘉集團的五軸工具機中將直接搭載，此舉讓工具機用戶省去了自行整合系統的大麻煩，同時也讓智慧製造增添更完整的3D體驗。...

富士通(Fujitsu)半導體瞄準工業自動化市場，近年猛推FRAM產品，與其他記憶體相比，該產品具有較佳的讀取次數及讀取速度，有助提升工廠生產線效率；同時，該公司亦計畫投入3D FRAM研發，進一步提升產品性價比。 ...

賽靈思(Xilinx)結合全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米(nm)UltraScale+系列現場可編程閘陣列(FPGA)3D積體電路(IC)和MPSoC元件。 ...

是德科技(Keysight Technologies)日前推出3D電磁模擬軟體的新版本–EMPro(Electromagnetic Professional)2015.01。新版軟體提供多項新功能，可有效縮短模擬時間並提高設計效率。 ...

Molex發布MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品，以滿足創新3D技術的開發要求。結合先進的MID技術與LDS天線的專業知識，新技術在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，適用於符合醫療級別嚴格指引的高密度醫療器械。 ...

快捷半導體(FAIRCHILD)於2014年慕尼黑電子展展示「Move it. Sense It. Drive it.」主題。該主題展出使世界變得更潔淨、更智慧的馬達控制、運動感測器和車用解決方案。 ...