TI推最新DaVinci DM369視訊SoC

德州儀器(TI)推出最新DaVinci DM369視訊處理器,具備低光技術的百萬畫素網際網路協定(IP)攝影機,該DM369視訊SoC提供影片安全製造商運用卓越低光技術,實現清晰銳利影像品質。 ...
2013 年 04 月 22 日

ST/歐洲研究機構合作MEMS研究

意法半導體(ST)與研究機構展開合作,攜手開發下一代微機電系統(MEMS)元件的試產生產線(Pilot Line)。下一代MEMS元件將採用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性。該專案由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European...
2013 年 04 月 17 日

降低UHD電視LCM成本 面板廠擁抱單晶片方案

面板廠超高解析度(UHD)電視液晶模組(LCM)將改採單晶片(One-chip)方案。面板供應商正計畫於LCM導入整合時序控制器(T-Con)和畫面更新率轉換器(FRC)的單晶片方案,以縮減UHD電視面板成本。 ...
2013 年 04 月 17 日

瞄準頂級車款 瑞薩車用SoC導入big.LITTLE架構

首款搭載安謀國際(ARM)big.LITTLE架構的汽車系統單晶片(SoC)問世。瞄準汽車資通訊娛樂(Infotainment)系統市場商機,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出高階車用晶片R-Car...
2013 年 04 月 03 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

FPGA廠商新一輪先進製程攻防戰開打。Altera、賽靈思及Achronix的2x奈米製程將相繼於2013年投產,其中,Altera更於近期宣布再朝14奈米製程推進;對此,賽靈思已計畫透過3D IC技術和更先進製程應戰,將使FPGA供應商先進製程大戰更趨白熱化。
2013 年 04 月 01 日

MHL裝置大舉出籠 影音測試自動化需求看漲

自動化行動高畫質連結(MHL)測試方案日益受到矚目。MHL除備受手機品牌廠青睞外,近來亦獲得車載資通訊系統廠導入旗下產品;隨著搭載MHL介面的產品出貨量攀升,高畫質多媒體影音自動化測試需求亦隨之攀升。 ...
2013 年 03 月 29 日

康耐視3D鐳射剖面系統內建高速感測器

康耐視(Cognex)推出新的DS1000三維(3D)鐳射剖面系統。該系統可校準無法通過傳統二維機器視覺執行的按實際單位測量的檢測;DS1000現已上市。   ...
2013 年 03 月 22 日

挾3D IC競爭優勢 賽靈思力守FPGA江山

賽靈思(Xilinx)將以三維晶片(3D IC)技術優勢,迎戰競爭對手Altera的先進製程新攻勢。Altera日前宣布將借力英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)製程生產更先進的現場可編程閘陣列(FPGA)方案,引發外界對賽靈思在先進製程世代的競爭力疑慮;對此,賽靈思在日前法說會上強調,將挾其於3D...
2013 年 03 月 20 日

高階手機爭相導入 802.11ac晶片價格鬆動

802.11ac晶片價格明年將達甜蜜點。宏達電New HTC One率先將無線區域網路(Wi-Fi)規格升級至802.11ac,可望掀起高階智慧型手機搭載802.11ac的風潮,並帶動802.11ac晶片價格開始下滑,並於明年到達802.11n...
2013 年 03 月 11 日

提高診療精準度 3D影像醫療系統漸夯

三維(3D)醫療影像系統的應用將更加普及。2012年底德國杜塞道夫醫療器材展中,各家醫材大廠不約而同展出多項用於醫療診斷、手術以及教學用的3D顯影系統,期藉此打造精確度更高的醫療環境,並搶攻持續擴張的高階醫材市場商機。 ...
2013 年 02 月 27 日

廠商戮力開發新應用 晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上,可提升其效能並維持低功耗,因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞,儘管如此,若要加速TSV技術於市場上應用的速度,仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

專利布局透玄機 Apple TV將搭Siri/3D GUI

Apple TV搭載Siri和三維(3D)圖形使用者介面(GUI)有譜。從最新蘋果(Apple)雲端專利布局觀察可知,蘋果即將推出的智慧電視(Smart TV)—Apple TV將整合Siri和3D使用者介面,可望為相關影像處理和語音辨識晶片商帶來可觀商機。 ...
2013 年 02 月 19 日