西門子為台積電3DFabric技術提供自動化設計流程

西門子數位工業軟體近日宣布,作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分,已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程,這套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。 西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ...
2025 年 02 月 21 日

Ansys/台積電/微軟三方合作 加速3D IC應力分析

Ansys近日宣布,該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作,共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D...
2023 年 11 月 22 日

重新定義3D IC未來 台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準,並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

生成式AI創造大量需求 美光搶推第二代HBM3記憶體

基於大規模語言模型(LLM)的生成式AI,不僅考驗處理器的運算效能,也對高頻寬記憶體(HBM)的容量跟頻寬帶來更高的要求。為搶占生成式AI所帶來的巨大商機,美光(Micron)近日發表其第二代HBM 3產品,藉由堆疊8層與12層DRAM,搭配更小的TSV間距,美光第二代HBM...
2023 年 07 月 31 日

台積先進封測六廠啟用 迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

是德加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用。...
2023 年 05 月 22 日

Ansys獲台積電2021年度開放創新平台合作夥伴獎

Ansys榮獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform, OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。台積電於2021...
2021 年 11 月 30 日

Ansys/台積電合作開發高容量分層熱解決方案

台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案,其3DFabric為台積電的3D矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列。該解決方案以Ansys工具為基礎,應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,其晶片採用先進的TSMC...
2021 年 11 月 02 日