新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日
最新文章

Molex預期2025年高速連接器市場將穩健成長

2024 年 12 月 25 日

意法半導體/ENGIE簽訂為期21年的購電協議

2024 年 12 月 25 日

資安生態系全面支援車用安全

2024 年 12 月 25 日

奇景光電CES 2025展示3D裸眼顯示技術

2024 年 12 月 25 日

Power Integration返馳式切換開關IC適用於800V汽車

2024 年 12 月 25 日