數位主線串連封裝協同設計

隨著半導體應用的逐漸增加,愈來愈多的IC配置開始採用2.5D或3DIC技術。在過去十年中,可以看到這些元件配置在最高容量的FPGA、高頻寬的記憶體和針對高效能運算和資料中心的處理器中被廣泛應用。蘋果(Apple)宣布使用M1...
2023 年 08 月 29 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

隨著網際網路、數位化和自主化的普及,各產業之間的界限正以前所未有的速度變得模糊。全球技術市場支出有望達到3兆美元,新的競爭戰場就在這裡。系統電子和半導體領域,受到3D晶片上系統(SoC)的碰撞。晶片製造商若要在這個領域取勝,需要一種新的設計模式,這種模式能夠實現跨領域的多物理互動,以光速提供創新,並釋放顛覆性的競爭優勢,能夠大幅降低所有工作流程的成本。...
2023 年 08 月 21 日

為成本最佳化帶來新契機 Chiplet大潮擋不住

藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片,自幾年前就開始受到業界關注,且隨著時間經過,這樣的設計架構已變得越來越普遍。事實上,在高性能運算技術領域的重量級論壇–Hot Chips上,跟Chiplet有關的技術發表,一直呈現增加的趨勢。2022年的Hot...
2022 年 12 月 01 日

Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys),其所提供的模擬工具,近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面,Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體,已通過台積電FINFLEX的認證;在3DIC設計流程方面,RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日

新思IP與EDA方案獲頒台積電四項年度獎項

新思科技(Synopsys)近日宣布,該公司以IP和EDA解決方案獲頒台積電四項「2020年度OIP合作夥伴」獎,顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC設計實現的卓越表現。這些獎項肯定了新思科技的高品質介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產力,以及高度可擴展之雲端時序簽核解決方案。...
2020 年 11 月 23 日

Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎

Mentor近日憑借其EDA解決方案獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。此獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻。...
2020 年 11 月 06 日

台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。...
2020 年 08 月 27 日

Intel/美光發表3D XPoint技術 打造新記憶體類型

記憶體製程科技大突破。英特爾(Intel)與美光(Micron)科技聯合開發出3D XPoint技術,可實現全新的非揮發性記憶體,是自1989年NAND快閃晶片推出以來第一個新記憶體類別,將徹底改造任何裝置、應用及服務,現已開始在美光的快閃記憶體晶圓廠生產。 ...
2015 年 07 月 30 日

iST集團研發成果再添佳績

iST宣布台灣宜特總部與子公司上海宜碩,從全球個中好手脫穎而出,高達三篇研究成果,獲選進入2013年積體電路失效分析論壇(IPFA)發表研究成果。 IPFA為IEEE於1985年成立,至今已發展為世界舉足輕重的可靠性與失效分析會議組織。今年,第20屆IPFA國際會議,將於7月15~-19日大陸蘇州舉行,宜特將在此會議中,以IC質量為主軸,分別探討「3DIC微凸塊失效觀察」、「IC電磁輻射消除」與「EOS脈衝波過電保護」三方面。 ...
2013 年 05 月 21 日