合攻低價智慧手機 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置,聯手推出3G手機晶片處理器–XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC),是一款低價且可快速切入市場的產品,將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數。 ...
2014 年 11 月 19 日