整併/新服務雙管齊下 台灣WiMAX業者力圖轉型

為健全產業生態,台灣WiMAX業者走向合併之路的趨勢已顯而易見;與此同時,為進一步擴大市占率,WiMAX營運商也已開始積極部署新的服務,如在高鐵上提供4G高速聯網,藉以提升服務的品質,並為跨區服務預先進行布局,以吸引更多用戶青睞。
2011 年 10 月 31 日

跨入CDMA2000 u-blox併Fusion Wireless

看好CDMA2000未來發展性,u-blox於9月中旬宣布,以近3百萬美元的價格,收購專注於CDMA2000 PCI Express(PCI)模組卡市場的Fusion Wireless,正式進軍CDMA2000市場。 ...
2011 年 10 月 03 日

LTE應用市場看俏 愛立信強化IOT測試服務

愛立信(Ericsson)於9月8日正式宣布擴大營運台灣互聯互通測試(Inter Operability Testing, IOT)中心,為終端裝置提供2G、3G,以及長程演進計畫(LTE)的通訊測試服務,加速台灣產官學界進行LTE技術應用與產品研發、測試認證,以及商業化等各種推展。 ...
2011 年 09 月 09 日

馳騁無線寬頻 高鐵WiMAX上網服務開通

台灣高鐵與威達雲端於8月31日正式宣布將於年底開通高鐵全球微波存取互通介面(WiMAX)無線上網服務,除可確保列車高速行進中的語音通訊品質外,還可提供乘客盡情使用既快速且便捷的無線寬頻網路環境,享受4G通訊技術所帶來的極速飆網服務。 ...
2011 年 09 月 01 日

醫療照護需求旺盛 M2M模組大有可為

隨著人口不斷高齡化、慢性疾病患者快速增加以及醫療資源嚴重不足等因素驅使下,醫療保健的服務模式勢必要有所改變。而能夠實現遠距醫療與即時監控健康狀況的機器對機器(M2M)通訊模組市場可望大幅成長,並成為未來醫療照護在面對各種挑戰時,最佳的解決方案。 ...
2011 年 08 月 31 日

建構高效率/低成本行動網路 SON自組織網路大顯身手

隨著行動網路技術不斷突破,其發展已由2G、3G演進至長程演進計畫(LTE),帶來更高數據流量及網路回應速度。由於3G/LTE訊號比起2G訊號,具有更高的線路及穿透耗損率,因此,為了確保良好的無線覆蓋品質,基地台數量也將比2G更多。然而,營運商同時經營多代無線網路,將帶來極大的成本壓力,如何在不大幅增加網路營運成本的前提之下,達成網路及服務的拓展,將成為3G/LTE時代所必須面對及解決的挑戰。
2011 年 08 月 29 日

降低行動寬頻成本 EVO RAN勢力崛起

基於消費者對頻寬的需求,促使行動寬頻技術必須持續演進,不過由於新技術往往須架設新的設備,且須向下相容,對電信營運商而言,將是相當大的成本負擔。若是網通設備可以單機支援所有的標準,亦即採用EVO RAN,將可大幅降低布建成本,而為實現EVO...
2011 年 05 月 31 日

LTE晶片紛出籠 高通坐享IP權利金

NTT DoCoMo與聯發科、瑞薩電子(Renesas Electronics)與諾基亞(Nokia)、英特爾(Intel)與英飛凌(Infineon)兩兩結盟瞄準長程演進計畫(LTE)晶片,甚至三星(Samsung)、樂金(LG)等手機大廠也開發LTE晶片,面對看似競爭的市場,採矽智財(IP)商業模式的高通(Qualcomm)卻是未受其害,先蒙其利。 ...
2011 年 05 月 27 日

社群網站添柴薪 LTE加速向前推展

根據微軟(Microsoft)的資料顯示,至2014年,手機上網將首度超過個人電腦,且無線聯網的數據流量也會首度超越有線網路。Facebook、Twitter等熱門社交網站的使用正是行動上網數據攀升的最大推手,而長程演進計畫(LTE)的發展進程也因而受惠,電信營運商普遍加快腳步布建LTE。 ...
2011 年 05 月 10 日

避免與客戶競爭 艾薩聚焦半導體業務

看好網通整合趨勢,加上為避免產生與既有儲存設備客戶競爭的疑慮,艾薩(LSI)宣布組織改組,由原本端對端系統商轉型為單純的半導體公司,試圖以過去累積的系統豐富開發經驗,持續站穩網通與儲存領域的領導地位,並擴大市場版圖。 ...
2011 年 05 月 05 日

節能/聯網車輛上路 車電供應鏈廠商動起來

節能與聯網已為汽車電子產業熱門話題,本屆台北國際汽車零配件展暨台北國際車用電子展中,上述兩大方向同樣為展示焦點,且車用電子論壇亦深入探討相關技術演進與各廠的市場布局,其中,電動車商機更是吸引群雄競逐。
2011 年 05 月 02 日

超前對手 高通新一代Snapdragon搶先出貨

3G手機處理器大廠高通(Qualcomm)28日宣布新一代Snapdragon晶片組樣品已開始出貨,不僅較其他授權安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的處理器業者提前半年推出產品,整體效能與功耗表現亦大幅精進,預計2012年初搭載該方案的終端產品即可問世。 ...
2011 年 04 月 29 日