近地衛星納入行動通訊生態系　6G輪廓逐漸清晰

隨著發射近地衛星的成本大幅縮減，利用這類衛星提供涵蓋全球的通訊服務，已被視為6G技術的一大重點。行動通訊產業的格局，或將因此出現巨大的改變。
2021 年 07 月 05 日

是德5G測試平台推進3GPP Rel-16 5G NR資料連接

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的5G測試解決方案，協助建立業界第一個基於3GPP第16版標準(Rel-16)的5G NR資料連接。 3GPP Rel-16標準近期發布了多項新功能，其中包含了可靠、低延遲通訊(URLLC)。...
2021 年 03 月 17 日

從智慧城市走向智慧地球　LPWA翻開新篇章

LPWA被通訊產業寄予厚望，認為其發展潛力巨大。但由於應用情境與技術需求不同，使得LPWA市場上存在各種不同應用定位的技術。
2021 年 03 月 08 日

疫情打亂原有步調　3GPP R17凍結時間延後半年

日前全球性5G標準組織3GPP決定，5G R17標準的凍結時間將延後半年，在2022年6月完成版本內容的協議。同時由於目前全球部署的5G網路皆以R15為主，因此R16與R17凍結的時間變動不會對已經布建的5G網路造成重大影響。...
2020 年 12 月 10 日

ITU完成IMT-2020系統技術驗證

第五代行動通訊系統已經通過國際電信聯盟(ITU)的驗證，找到符合IMT-2020系統的藍圖及效能標準的三項新技術。​ITU在2012年提出IMT-2020系統的發展藍圖，開始開發「IMT for 2020...
2020 年 11 月 30 日

是德提交3GPP協定測試案例　驗證IMS 5G NR裝置

是德科技(Keysight)日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP，以驗證支援IP多媒體子系統(IMS)的 5G New Radio(NR)裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件，以及高通科技(Qualcomm...
2020 年 11 月 02 日

高通/是德/SGS攜手測試C-V2X　保障車輛行駛安全性

為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展，晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight)，以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作，推促汽車產業根據3GPP釋出的Release...
2020 年 10 月 07 日

是德/聯發科達成R-16實體層互通性開發測試

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作，雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16)，共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight...
2020 年 10 月 06 日

是德助魅族推5G智慧手機　支援先進行動應用/連接功能

是德科技(Keysight)是日前宣布魅族科技(Meizu)選擇使用是德科技射頻自動化工具套件，來驗證增強型行動寬頻(eMBB)的效能，以支援專為5G智慧型手機開發的多媒體應用。 魅族科技是中國智慧型手機設計與製造商，該公司選擇使用是德科技5G裝置測試解決方案，來因應不斷成長的全球5G市場。這些解決方案基於...
2020 年 09 月 16 日

5GAA預期自駕車5G-V2X可望2026年實現

根據外媒Venture Beat報導，日前5G汽車協會(5GAA)釋出大規模布建汽車通訊系統的藍圖，其中包含幾個符合傳聞的時間點。根據目前3GPP的5G計畫，5GAA將全球的5G部署以及汽車通訊供應鏈，在未來10年間分成三個C-V2X階段。...
2020 年 09 月 11 日

專訪羅德史瓦茲業務協理程世豪　高頻訊號測試加速5G手機量產

隨著5G網路的台灣市場日趨成熟，各家廠商陸續推出5G手機，供應端因而需要相應的手機訊號測試設備。針對手機在生產過程中的訊號測試，羅德史瓦茲(R&S)推出5G手機訊號測試的一站式解決方案，客戶可一次採購隔離箱、測試儀器、相關配件及軟體介面。
2020 年 09 月 05 日

是德5G測試解決方案　協助仁寶加速驗證

是德科技(Keysight)日前宣布仁寶電腦(Compal)採用是德旗下5G測試平台，來驗證筆記型電腦、智慧型手機、穿戴式裝置和平板電腦等5G消費性產品的射頻(RF)和資料傳輸效能。 仁寶近期採用是德基於UXM5G無線測試平台的5G裝置測試解決方案，來驗證各種外觀和尺寸的5G產品，它們涵蓋3GPP定義的所有頻段，並支援獨立(SA)和非獨立(NSA)模式。仁寶正全力推動5G相關研發專案，包括適用於智慧農業、智慧製造、醫療保健和雲端遊戲垂直市場的各種5G產品和應用，而是德解決方案為其幕後推手。...
2020 年 09 月 04 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

貿澤電子/安森美/Würth Elektronik合作供太陽能/儲能系統解決方案

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.