TI最新12吋晶圓廠已開始投入量產

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠,提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。...
2022 年 12 月 26 日

專訪飛索NOR產品行銷副總裁Jackson Huang 飛索部署45奈米NOR製程

飛索(Spansion)正大舉擴張遊戲和工業版圖。儘管全球景氣未見明朗,飛索仍加碼投資45奈米(nm)製程,並導入平行式(Parallel)與串式(Serial)編碼型快閃(NOR Flash) 記憶體量產,全力進攻較不受景氣影響且市場需求持續看漲的遊戲和工業應用市場。
2012 年 12 月 10 日

猛攻遊戲與工業市場 飛索部署45奈米NOR製程

飛索(Spansion)正大舉擴張遊戲和工業版圖。儘管全球景氣未見明朗,飛索仍加碼投資45奈米(nm)製程,並導入平行式(Parallel)與串式(Serial)編碼型快閃(NOR Flash) 記憶體量產,全力進攻較不受景氣影響且市場需求持續看漲的遊戲和工業應用市場。 ...
2012 年 11 月 19 日

漫遊/向下相容成圭臬 LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下,整合2G、3G和LTE,或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮,並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器,紛紛趕在2012年前推出相關解決方案,讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日

通吃WiMAX/LTE 思寬布局多模方案

為在全球微波存取互通介面(WiMAX)轉向長程演進計畫(LTE)之際,滿足電信業者與設備商不同的開發需求,思寬(Sequans)已著手研發可同時支援WiMAX與TD/ FDD-LTE技術的多模晶片,並與中國移動、Sprint、PacketOne等重量級電信業者展開產品測試合作,期搶占兩大4G技術勢力交替時期的市場商機。 ...
2011 年 08 月 18 日

新廠商加入衝擊 晶圓代工版圖釀重整

受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響,全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源,然而,隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯,以及45奈米製程需求逐漸增溫,加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場,都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。 ...
2009 年 09 月 03 日