群聯eMMC/eMCP/UFS控制晶片支援美光64層3D NAND

群聯電子(Phison)為因應智慧行動儲存市場進入128GB、甚至是256GB的大容量等級需求,正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制晶片將全系列支援美光64層3D NAND Flash,亦已準備次世代96層技術研發,不但協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線,亦為客戶卡位車聯網商機作好準備。...
2018 年 03 月 06 日