搶攻穿戴式應用 4K2K LCoS微投影方案現身

矽基液晶(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)技術將在穿戴式應用市場大放異彩。矽基液晶顯示技術具備低成本優勢,且在近眼(Near Eye)應用中解析度表現十分理想,可望在Google...
2013 年 08 月 15 日

晶片商價格戰加劇 11ac滲透平價行動/網通市場

802.11ac晶片商競爭愈演愈烈,已使得晶片價格大幅下滑,吸引行動裝置和無線網路分享器品牌商紛紛擴大採購,並開始導入中低價位產品系列,可望大幅推升802.11ac在智慧型手機、平板裝置、筆記型電腦及網通設備市場的滲透率。
2013 年 07 月 25 日

打造ASIC等級FPGA 賽靈思投產20奈米方案

賽靈思(Xilinx)9日正式宣布,開始投產首款以20奈米(nm)製程製造的現場可編程閘陣列(FPGA),該產品導入全新的UltraScale可編程架構,突破布線、時脈、功耗等技術瓶頸,可讓賽靈思拓展其FPGA應用領域,並爭取到更多原本採用ASIC方案為主的客戶。 ...
2013 年 07 月 10 日

鎖定UHD攝影機 賽普拉斯卡位增強版USB 3.0

通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)因應超高解析度(UHD)影像傳輸,已預定於7月公布傳輸速率高達10Gbit/s的USB 3.0增強版新標準,吸引晶片商競相展開相關晶片部署;其中,賽普拉斯已計畫針對工業與消費性UHD攝影機市場,推出增強版USB...
2013 年 07 月 09 日

逐鹿UHD電視和行動裝置 LCD與AMOLED廝殺再起

LCD與AMOLED顯示技術將開啟新一輪戰局。在突破技術瓶頸後,AMOLED面板製造商已成功量產解析度1,080p等級的產品,並正戮力朝向超高解析度(Ultra HD, UHD)規格邁進,以追上LCD業者的發展速度,爭食UHD電視、智慧型手機及平板裝置市場大餅。
2013 年 07 月 04 日

加入UHD戰局 韓廠力拼後年投產4K2K OLED

4Kx2K主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)電視有望於2015年上市。隨著4Kx2K液晶電視(LCD TV)大舉出籠,AMOLED面板製造商亦已加緊大尺寸4Kx2K產品線布局,期加快4Kx2K AMOLED電視商品化腳步。 ...
2013 年 06 月 26 日

電視品牌商猛拉貨 群創/友達UHD面板出貨勁揚

台灣面板雙虎UHD電視面板大發利市。中國大陸家電節能補貼即將進入尾聲,促使各大電視品牌廠頻頻拉貨,以趕搭最後一波補貼商機。受惠於此,群創和友達第一季UHD面板出貨量已顯著成長,預計第二季亦可再攀新高,為今年整體營收挹注強勁成長動能。
2013 年 06 月 24 日

LTPS基板助攻 大尺寸8K4K電視商用化加速

相較於傳統的非晶矽(a-Si)和新興的氧化物薄膜電晶體(Oxide TFT)基板技術,低溫多晶矽(LTPS) TFT基板電子遷移率(Mobility)及大面積製程穩定度更高,可望成為面板供應商量產50吋以上8Kx4K(7,680×4,230)面板的首選基板方案,並有助電視品牌商加快開發出大尺寸8Kx4K電視。 ...
2013 年 06 月 21 日

卡位UHD商機 IC商加快部署增強版USB 3.0

面對超高解析度(UHD)影像串流應用快速興起,晶片業者已快馬加鞭展開增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主機端(Host)、集線器(Hub)及周邊方案開發,期以10Gbit/s的更高傳輸速率,滿足筆記型電腦、桌上型顯示器、智慧型手機及平板裝置將UHD影像傳輸至大尺寸電視播放的需求。 ...
2013 年 06 月 20 日

電信商捧場 4×4 802.11ac網通設備需求漲

具備4×4多重輸入多重輸出(MIMO)規格的802.11ac網通設備需求將急速攀升。法國與美國電信營運商為避免布建的802.11ac路由器及接取點(AP),受到建築物混凝土牆阻礙訊號傳輸,導致電信服務品質下降,遂預定於2014年廣泛導入支援4×4...
2013 年 06 月 13 日

Computex: 裸眼3D技術全面滲透3C

裸眼三維(3D)將成為消費性電子、個人電腦(PC)及行動裝置標準功能配備。隨著愈來愈多電視、行動裝置及電腦顯示器,開始搭載1,080p甚至超高解析度(UHD)面板,過往裸眼3D螢幕畫質不佳的問題可望大幅改善,將有助提高相關產品製造商導入裸眼3D技術的意願,讓消費者毋須配戴3D眼鏡,即可盡情觀賞3D影像。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex:10Gbit/s USB 3.0晶片明年問世

傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強版晶片將於2014年上市。因應超高解析(UHD)影音內容日益普及,USB開發者論壇(USB-IF)已預定於今年7月正式公布USB 3.0增強版新標準,不僅傳輸率將較目前版本增加一倍,且可在單一纜線中實現影音和資料傳輸,以及充電功能,預估最快明年即可看到符合增強版規範的晶片問世。 ...
2013 年 06 月 06 日