搶攻穿戴式應用 4K2K LCoS微投影方案現身

矽基液晶(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)技術將在穿戴式應用市場大放異彩。矽基液晶顯示技術具備低成本優勢,且在近眼(Near Eye)應用中解析度表現十分理想,可望在Google...
2013 年 08 月 15 日

市場需求走強 群創4K2K電視Q3銷售量看漲

著眼於4K×2K電視已為大勢所趨,以及4K×2K電視公共基礎建設(Infrastructure)與晶片方案日臻成熟,國內面板大廠群創看好2013年第三季旗下大尺寸4K×2K面板可望占整體電視面板的銷售比重5~10%,成為帶動大尺寸電視面板銷售量成長的主要動能。 ...
2013 年 08 月 14 日

強推四核/八核方案 聯發科引爆多核戰

聯發科將點燃新一波多核心處理器戰火。為持續拓展行動裝置和電視品牌客戶,聯發科除規畫在2013年底發表下世代手機用八核心處理器,以及平板四核心整合型系統單晶片(SoC)外,並將於2014年搶推新款支援4K×2K顯示規格的智慧電視(Smart...
2013 年 08 月 05 日

搶搭電視換機潮 友達新系列4K2K產品出籠

隨著中國大陸十一假期即將到來,且各國陸續終止類比訊號,電視機市場已醞釀掀起一波換機潮,也因此,友達除持續深耕需求看漲的大尺寸電視產品線之外,亦已訂定出大尺寸4K×2K電視面板開發藍圖,將推出全新系列的產品線,且發布有別於過去聚焦的65吋和55吋以外之新電視機面板尺寸。 ...
2013 年 08 月 01 日

晶片商價格戰加劇 11ac滲透平價行動/網通市場

802.11ac晶片商競爭愈演愈烈,已使得晶片價格大幅下滑,吸引行動裝置和無線網路分享器品牌商紛紛擴大採購,並開始導入中低價位產品系列,可望大幅推升802.11ac在智慧型手機、平板裝置、筆記型電腦及網通設備市場的滲透率。
2013 年 07 月 25 日

鎖定UHD攝影機 賽普拉斯卡位增強版USB 3.0

通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)因應超高解析度(UHD)影像傳輸,已預定於7月公布傳輸速率高達10Gbit/s的USB 3.0增強版新標準,吸引晶片商競相展開相關晶片部署;其中,賽普拉斯已計畫針對工業與消費性UHD攝影機市場,推出增強版USB...
2013 年 07 月 09 日

卡位UHD商機 IC商加快部署增強版USB 3.0

面對超高解析度(UHD)影像串流應用快速興起,晶片業者已快馬加鞭展開增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主機端(Host)、集線器(Hub)及周邊方案開發,期以10Gbit/s的更高傳輸速率,滿足筆記型電腦、桌上型顯示器、智慧型手機及平板裝置將UHD影像傳輸至大尺寸電視播放的需求。 ...
2013 年 06 月 20 日

電信商捧場 4×4 802.11ac網通設備需求漲

具備4×4多重輸入多重輸出(MIMO)規格的802.11ac網通設備需求將急速攀升。法國與美國電信營運商為避免布建的802.11ac路由器及接取點(AP),受到建築物混凝土牆阻礙訊號傳輸,導致電信服務品質下降,遂預定於2014年廣泛導入支援4×4...
2013 年 06 月 13 日

Computex: 裸眼3D技術全面滲透3C

裸眼三維(3D)將成為消費性電子、個人電腦(PC)及行動裝置標準功能配備。隨著愈來愈多電視、行動裝置及電腦顯示器,開始搭載1,080p甚至超高解析度(UHD)面板,過往裸眼3D螢幕畫質不佳的問題可望大幅改善,將有助提高相關產品製造商導入裸眼3D技術的意願,讓消費者毋須配戴3D眼鏡,即可盡情觀賞3D影像。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex:10Gbit/s USB 3.0晶片明年問世

傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強版晶片將於2014年上市。因應超高解析(UHD)影音內容日益普及,USB開發者論壇(USB-IF)已預定於今年7月正式公布USB 3.0增強版新標準,不僅傳輸率將較目前版本增加一倍,且可在單一纜線中實現影音和資料傳輸,以及充電功能,預估最快明年即可看到符合增強版規範的晶片問世。 ...
2013 年 06 月 06 日

卡位UHD STB商機 IC商HEVC方案蓄勢待發

整合H.265(HEVC)編解碼器的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)將大舉出籠。看好超高解析度(UHD)機上盒市場需求將於2014年引爆,博通(Broadcom)、意法半導體(ST)等晶片大廠已計畫於今年下半年推出整合HEVC解碼器的機上盒SoC方案,並大幅提升H.265解碼能力,以卡位UHD機上盒市場先機。 ...
2013 年 05 月 29 日

終端裝置全面出籠 802.11ac晶片大落價

802.11ac晶片價格近期已明顯鬆動。行動裝置、個人電腦及消費性電子品牌商為提升無線影音串流應用體驗,並強化高階產品線附加價值,已計畫大舉導入802.11ac晶片,吸引相關半導體廠積極透過價格策略搶單,帶動802.11ac晶片價格迅速下滑。
2013 年 05 月 16 日