Apple藉自有核心晶片策略再創垂直整合新局

Apple日前發表新款MacBook Pro,同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU,這兩款SoC晶片能提供快速的統一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率,記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1...
2021 年 11 月 01 日

恩智浦新高效汽車平台採台積電5奈米製程

恩智浦半導體(NXP)和台積電(TSMC)日前宣布合作協定,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。...
2020 年 07 月 03 日

台積電正式宣布 有意於美國設立先進晶圓廠

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房,將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。...
2020 年 05 月 15 日

Mentor多項工具通過台積電5奈米FinFET製程

Mentor宣佈,該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS) Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈,已成功完成參考流程內容,以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC™)多晶片3D堆疊技術。...
2019 年 05 月 02 日

IMEC聯手益華 首款5nm測試晶片設計定案

奈米電子研究中心愛美科(IMEC)與益華電腦(Cadence Design Systems)日前共同宣布,採用極紫外光微影製程(EUV)與193浸潤式(193i)微影技術完成首款5奈米測試晶片的設計定案(Tape...
2015 年 10 月 16 日