滿足高/低階LED TV設計需求 LED封裝廠左右開弓

面對LED TV市場朝向M型化發展,LED封裝業者除加緊研發新材料與技術外,亦開始調整產品策略,分別針對高階側光式與低價直下式LED TV背光模組應用,推出更薄的新一代7020封裝,以及更具成本競爭力的2瓦LED晶片方案,迎合客戶不同產品線設計需求。
2013 年 06 月 17 日

猛攻低價直下式LED TV 封裝廠2瓦方案出擊

發光二極體(LED)封裝廠商2瓦方案將傾巢而出。低價直下式LED TV價格戰愈演愈烈,迫使LED封裝廠爭相發布2瓦的3030、3535及5050型式的LED封裝元件,進一步助力LED TV品牌商減少背光源的LED使用顆數,以降低背光源整體物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 05 月 22 日