安立知展示5G/高速介面傳輸測試方案

安立知(Anritsu)日前於新竹喜來登大飯店舉辦Anritsu Showcase 2022|Hsinchu全方位量測技術活動,會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示,除集結了因應5G...
2022 年 10 月 05 日
HFSS Antenna Simulation

Ansys全力助攻 「軟實力」成為台郡核心競爭力

名列全球PCB產業前25強的台郡,是全球主要手機軟板供應商之一。憑藉優異的品質與領先的技術能力,深獲智慧型手機品牌廠的信賴。但除了手機軟板,為實現多角化經營,台郡也持續在手機應用之外,探索其他軟板應用的可能性。...
2022 年 09 月 29 日

Molex/貿澤推出射頻連接器智慧農業內容流

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與Molex合作推出最新內容流,深入探索射頻連接器的功能、挑戰和變革性潛力。內容流包含十多項關於射頻技術的深入資源,包括Podcast節目、白皮書、部落格文章和產品指南。每項內容都直接連結至貿澤和Molex的產品資訊,將裝置製造商與其設計應用所需的工具連接在一起。...
2022 年 09 月 23 日

TrendForce:2022年5G FWA設備出貨量估將達760萬台

據TrendForce研究顯示,由於5G覆蓋範圍擴大和市場對固定無線接入(Fixed Wireless Access,FWA)服務需求成長,2022年5G FWA設備出貨量達760萬台,年增111%;2023年5G...
2022 年 09 月 08 日

5G/垂直應用緊密結合 德國企業專網穩健前行

德國的5G相關推動政策,可回溯至2016年聯邦政府啟動的「德國5G倡儀」,為德國5G應用發展早期階段的行動框架。接著2017年聯邦政府發布的「5G戰略」,以讓德國成為5G應用的市場領導者為目標,指出至2025年為止,配合德國5G網路部署將投入之重點領域及行動方案。...
2022 年 09 月 08 日

高通/華晶於2022 AWS台灣雲端高峰會展示5G AI視覺影像方案

華晶科於《2022 AWS 台灣雲端高峰會》展區攜手高通技術公司(Qualcomm)展出5G 360度AI視覺影像應用。該解決方案整合亞馬遜網路服務公司(AWS)和搭載高通QRB5165M系統晶片組,支援5G毫米波及Wi-Fi...
2022 年 08 月 12 日

R&S/Sensorview合作向量網路分析儀驗證5G透明天線

台灣羅德史瓦茲(R&S)和Sensorview Taiwan合作,提供下一代無線通訊更具創造性、更創新,且富有競爭力的解決方案。通過Rohde & Schwarz向量網路分析儀對(ZNB40)展示Sensorview...
2022 年 08 月 12 日

各路人馬持續投入 5G毫米波仍有可為

早在5G 尚未商用之前,毫米波(mmWave)技術便高舉著可充分發揮5G技術潛能、重新定義企業和消費者行動體驗的大旗,為電信營運商創造商業價值。然而,從全球最早部署5G毫米波網路的美國觀察,可發現就公網布建與消費者體驗面向切入,相較於中低頻段5G網路部屬以支撐覆蓋率為優先,毫米波更應專注於特定熱點領域的建設,方能進一步展現其高速大容量、低延遲之優勢。一度被寄予厚望的5G毫米波市場何時能有顯著發展,備受矚目。...
2022 年 08 月 11 日

大聯大世平推出基於安森美5G基站電源方案

5G時代的到來,從根本上顛覆了現有的傳統通訊方式,它加速了現實社會與互聯網空間的快速融合,讓人與人、人與機器的交互都步入了一個全新的水平。而發展5G的一重要目標就是在提高訊息傳輸速率、減少延遲的同時,節約能源、降低系統成本。隨著5G訊號大規模覆蓋需求增大,大量5G基站的建設已迫在眉睫,這勢必會為電源市場帶來新的機會。順應此趨勢,大聯大世平基於安森美FAN65008B同步降壓IC推出了5G基站電源方案。...
2022 年 08 月 11 日

促進5G、邊緣運算、AI整合運用 四強聯手打造共創實驗室

為布局5G應用,台智雲攜手華碩、台灣大哥大、英特爾(Intel)發布5G AI應用解決方案,並於華碩AI雲創園區舉辦5G AI Ready Platform暨共創實驗室啟用儀式,展現AI、5G和邊緣運算整合運用的企圖心。...
2022 年 08 月 04 日

Intel Wi-Fi 7解決方案2024年問世

無線區域網路Wi-Fi 6/6E與Wi-Fi 7在5G時代引發高速傳輸熱潮,而自2003年發表Intel Centrino品牌以來,英特爾帶動無線網路卡作為筆記型電腦的標準配備。2017年推出首款整合802.11ac/Wi-Fi...
2022 年 07 月 28 日

意法通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡

意法半導體(ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)。...
2022 年 07 月 22 日