安立知MWC2022展示支援5G標準解決方案

安立知(Anritsu)將參加在西班牙巴塞隆納舉行的2022年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC2022)，展示支援最新5G標準和網路部署的先進解決方案(5館F40攤位)。...
2022 年 03 月 03 日

AT&T攜手微軟開發5G邊緣運算方案

電信營運商AT&T日前宣布與微軟(Microsoft)合作，整合AT&T的5G網路與Azure的私人多接取邊緣運算(MEC)，以協助美國的企業快速部署5G專網。根據外媒Venture Beat報導，在雙方合作期間，將會共同發展AT&T...
2022 年 03 月 02 日

MWC：2022年全球5G用戶將突破10億大關

2022年2月28日西班牙巴塞隆那，世界上規模最大、最具影響力的行動通訊展會正式揭幕。因為疫情影想過去兩年的展覽不是取消就是僅能線上舉辦，2022年雖然也有部分廠商退出實體展覽，包括AT&T、中國移動、中國電信、中國聯通、Millicom、Telstra、Telefonica、Telia...
2022 年 03 月 01 日

MWC 2022實體展回歸　行動解決方案陸續出籠

世界行動通訊大會(MWC)2/28正式登場，2020與2021遭受疫情影響實體展覽皆遭到取消，近期疫情逐漸緩和，儘管有部分大廠宣布退出，但總算是迎來了三年來的首次實體展覽，展覽主題為Connectivity...
2022 年 02 月 28 日

2025年聯網汽車中25%具備5G能力

儘管半導體短缺、生產損失、成本膨脹和貨運中斷等問題持續存在，但全球聯網汽車市場在2021年仍保持彈性。根據產業研究機構Counterpoint智慧汽車服務的最新研究，4G聯網汽車在美國、中國、德國和英國等先進國家逐漸成熟，同時利用即時數據傳輸和快速雲端汽車通訊與其他改進技術，以便進入5G車載資訊控制單元(Telematics...
2022 年 02 月 22 日

爭食矽光子商機　K&S發表TCB封裝技術

看好矽光子(Silicon Photonics)市場的發展前景，封裝設備與解決方案供應商Kulicke and Soffa(K&S)發表其熱壓接合(TCB)技術。這種封裝技術將為矽光子應用提供一個獨特的解決方案，協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步滿足5G、聯網的高速傳輸需求。TCB方案採用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓矽光子晶片得以使用全新的方式完成封裝，也符合矽光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。...
2022 年 02 月 17 日

專訪Arm AIoT方案資深經理黃晏祥　智慧邊緣運算力促成產線轉型

新冠疫情突顯製造業產線智慧化的重要性，而AI的興起，對於產線數位轉型帶來更多加值的機會，智慧化讓產線訊息量指數級成長，資料處裡顯然是個龐雜的工作，Arm從IP的角度來看，感測功能若只是被控制、而不搭配邊緣運算(Edge...
2022 年 02 月 13 日

克服高路徑損耗/低PA輸出功率　數位預失真優化毫米波部署

在5G新無線電技術標準中，除了sub-6GHz頻率外，還利用毫米波(mmWave)頻率提高輸送量。毫米波頻率的使用為大幅提高資料輸送量帶來機會，同時也帶來新的建置挑戰。本文探討sub-6GHz和毫米波基地台無線電之間的架構差異，著重講述在系統上實施數位預失真(DPD)面臨的挑戰和帶來的好處。DPD是一種成熟技術，通常用於sub-6GHz無線通訊系統，以提高功率效率，但大多數毫米波無線電並不使用DPD。採用ADI波束成形器和收發器建構的包含256個元件的毫米波陣列原型，本文證明採用DPD能夠將有效各向同性輻射功率(EIRP)提高達3dB。與不採用DPD，但具有相同目標EIRP的陣列相比，這種陣列的元件數量可減少30%。
2022 年 02 月 10 日

三大因素促成資訊供應鏈大遷徙　東南亞將成世界新工廠

資訊硬體產業發展至今已相當成熟，全球供應鏈布局完整且穩定。然國際情勢的變化，改變了整個產業生態，全球供應鏈重組的浪潮也隨之興起。 三大因素促成供應鏈轉移 觀察近期資訊硬體產業供應鏈移動的發展歷程，2018年至2019年間的移動，主要是因為美中貿易戰的開打而產生的加徵關稅議題，促使廠商出於成本考量而調整布局，移動的軌跡是中高階產品移回台灣製造、低階則往勞動成本較低以及運費合算的地點作為代工生產據點。...
2022 年 02 月 07 日

貿澤2021年新增超過110家製造商

貿澤電子(Mouser Electronics)於2021年期間新增了破紀錄的113家製造商，為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣技術選擇，協助設計人員避免代價高昂的重新設計、製造延遲，或甚至專案終止。...
2022 年 01 月 26 日

專訪聯發科副董事長暨執行長蔡力行　擴大競爭優勢應用布局深/廣並進

聯發科(MediaTek)在5G世代取得空前的成功，於2021年11月發表新一代5G晶片，亦是首款採用台積電4nm製程的系統單晶片(SoC)天璣9000。同時在產品策略、技術研發與生產製程的加持之下，MTK自信預估未來五年，每年可以達成10%以上且優於全球平均的成長，2021年營收可望達170億美元；同時擴大產品線的布局，強化產業體質與競爭力。
2022 年 01 月 22 日

貿澤2021 Empowering Innovation Together系列最終完結

貿澤電子(Mouser)推出 Empowering Innovation Together計畫，為工程師提供有關最新趨勢和技術的廣泛見解。貿澤的2021 Empowering Innovation Together系列共有七集，重點介紹5G、電源管理、人工智慧、感測器融合、智慧運輸系統、射頻無線技術和工業自動化等關鍵主題。...
2022 年 01 月 22 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

意法半導體推出全新Stellar xMemory微控制器　加速電動車與軟體定義車輛開發

2025 年 04 月 22 日

英飛凌PSOC Edge MCU系列支援NVIDIA TAO模型　加速邊緣AI應用部署

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日
編輯推薦

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日

優化電池/座艙熱管理　電動車設計模擬引爆續航力

2025 年 04 月 21 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.