工研院資通所所長闕志克：為台灣資通訊產業鋪平道路

2020年全球遭受疫情肆虐，許多國家與產業的發展受到重大衝擊，但是半導體先進製程、5G、物聯網、人工智慧(AI)等熱門應用依然持續發展，產業挑戰不但沒有減少，反倒因為中美貿易戰內含許多敏感科技項目，讓前瞻技術更成為兵家並爭。
2020 年 10 月 15 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性，進一步朝5G開放式架構前進，多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業者，力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能，並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

工研院ICT TechDay推動未來智慧商機

AI人工智慧及5G是被預期下一個十年最重要的技術，工研院舉辦一年一度的ICT TechDay(資通訊科技日)，展示超過20項最新資通訊創新技術，從AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機，到5G通訊與邊緣運算四大領域，臺灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢，在AI人工智慧與5G物聯網催生下，業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位，扮演下世代資訊科技重要角色。...
2020 年 10 月 05 日

西門子/歐利速精密工業/遠傳電信攜手打造5G智慧產線

台灣於今年初正式迎來5G世代，5G大幅提升聯網效率、數據傳輸速度、低延遲性等優勢，助於人工智慧、網路安全、數位分身、虛擬實境/擴增實境與智慧智造的結合應用，並透過與電信業者、自動化業者合作將能加速台灣製造業者的智慧化轉型。製鞋設備業者歐利速精密工業，正式攜手遠傳電信與智慧製造解決方案廠商西門子，導入西門子開放式物聯網雲端平台MindSphere，並將5G、擴增實境(Augmented...
2020 年 09 月 29 日

提升室內5G毫米波覆蓋　三星小基站Link Cell亮相

日前三星(Samsung)推出新的整合式5G毫米波(mmWave)的小型基站Link Cell，作為Samsung Link的產品之一，可用於強化室內的5G毫米波訊號，能為使用者的室內環境提供順暢且強化的5G使用體驗，為企業內以5G網路為基礎的設施，如製造及配送設備、辦公室、娛樂產品或商場、體育館、飯店等公共場合提供高覆蓋的5G毫米波訊號。...
2020 年 09 月 26 日

電大尺寸問題分析不易　先進求解技術滿足5G模擬需求

在進行5G設計模擬時，電尺寸是一個非常重要的參數。在運算資源有限的情況下，要針對電大尺寸複雜問題進行準確的模擬，是一項相當有挑戰性的工作，因為其運算量十分龐大。如果不採用兩種或多種演算法進行混合求解，很難在有限的運算資源跟時間限制下，得到合適的分析結果。
2020 年 09 月 24 日

Xilinx推出5G O-RAN電信加速器卡

賽靈思日前推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card)，專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。T1加速器卡是透過已在5G網路中部署，且經現場驗證的賽靈思晶片和IP製作，能同時執行O-RAN前傳協定，同時提供L1卸載的多功能PCIe外型規格板卡，藉由其良好的卸載能力，T1加速器卡能大幅減少系統所需的CPU核心數量。此外，與市面上其他解決方案相比，T1使得O-DU能夠提供更好的5G效能與服務，同時降低總體系統功耗和成本。...
2020 年 09 月 17 日

集結產官研力量　經濟部力推5G專網落地

日前經濟部舉辦5G專網記者會，說明5G未來的應用潛力、智慧城市藍圖，以及展示與資策會、工研院及仁寶電腦、雲達科技、明泰科技等業者合作推動5G專網的成果。基於5G為ICT產業帶來的成長動能，以及開放架構Open...
2020 年 09 月 14 日

5GAA預期自駕車5G-V2X可望2026年實現

根據外媒Venture Beat報導，日前5G汽車協會(5GAA)釋出大規模布建汽車通訊系統的藍圖，其中包含幾個符合傳聞的時間點。根據目前3GPP的5G計畫，5GAA將全球的5G部署以及汽車通訊供應鏈，在未來10年間分成三個C-V2X階段。...
2020 年 09 月 11 日

Credo多款DSP光模組亮相　因應5G高速/頻寬需求

因應5G時代頻寬與傳輸速度等技術需求的革新，默升科技(Credo)日前針對資料中心應用及5G網路架構分別推出新品。其為資料中心網路平台推出的Dove系列，包含4款新品—Dove 100/150/200/400光通訊數位訊號處理器(DSP)；而針對5G無線通訊網路中前傳/中傳光模組應用，則推出Seagull...
2020 年 09 月 10 日

安提邊緣智慧系統滿足5G聯網需求

AI解決方案已經廣泛的應用在各產業之中，且AI的運算核心也逐漸從雲端轉移至邊緣端，邊緣運算在企業智慧化服務中占有一席之地。為了發展更多的應用方案，GPGPU和智慧邊緣運算解決方案供應商安提國際發表AN810-XNX邊緣運算平台，結合NVIDIA...
2020 年 09 月 09 日

異質整合大行其道　Chiplet再造半導體產業鏈

半導體製程越來越成熟，要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合，「卡關」可能性相對提高，Chiplet的彈性架構，整合不同製程或材料的裸晶(Die)，可避開製程瓶頸，也可以在效能與成本上取得最佳解。
2020 年 09 月 07 日
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