5G應用帶動運算需求 光通訊朝400G發展

5G發展帶動網路傳輸速率提升,產業研究機構資策會MIC指出,低延遲、IoT應用、分散運算及儲存等需求持續發展,讓邊緣運算市場受到矚目,5G基礎建設布建投入日趨積極,網路設備市場規模呈成長趨勢,其中雲端服務業者購買伺服器與乙太網路交換器比重迅速提高,資料中心乙太網路主流規格轉移至100G甚至400G、800G以上技術標準也蓄勢待發。...
2019 年 12 月 09 日

產業推力源源不絕 5G 2020產業榮景可期

2020年5G核心標準R16預計定案,5G產品即將百花齊放,企業專網成為營運商希望孵化的金雞蛋;同時,Open RAN將解構過去的電信網路。
2019 年 12 月 09 日

專訪Vivo 5G研發中心總監秦飛 Vivo積極插旗5G手機商機

5G進入商業化部署階段,各式5G解決方案競相出籠,2019年全球智慧手機市占率第五的Vivo,積極推出5G手機,其NEX 3 5G已在各地搶先上市,同時也持續投入技術開發,預計2020年再推出至少5款5G手機,插旗5G商機。
2019 年 12 月 08 日

高通擘畫藍圖 2020 5G技術躍升主流

在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上,高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流,為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性,在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。...
2019 年 12 月 06 日

滿足高效/低成本需求 Chiplets市場蓄勢待發

面對AI高速運算需求愈來愈殷切,以及先進製程挑戰、成本遽增,半導體廠已開始尋求更有效率、更低成本的晶片製造方式,Chiplets便是其中之一。
2019 年 12 月 05 日

5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出,電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元,預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中,RF...
2019 年 12 月 05 日

Cadence收購AWR 5G RF通訊系統創新爆發力大增

電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)與國家儀器(NI)共同宣布達成Cadence收購NI子公司—高頻射頻(RF)EDA軟體技術供應商AWR的最終協議。雙方達成戰略合作協議,擴大推動通訊領域電子系統創新的合作,同時AWR專業RF人才團隊也將加入Cadence。...
2019 年 12 月 05 日

聯電推出22奈米製程服務

聯華電子日前表示,在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積小,實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting...
2019 年 12 月 05 日

是德C-V2X測試方案通過3GPP驗證

是德科技(Keysight)日前宣布其蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)射頻符合性測試案例,通過第三代合作夥伴計劃(3GPP)驗證,可協助汽車業加速推動車聯網和自動駕駛汽車的商業化。 是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash...
2019 年 12 月 04 日

是德科技攜手Sprint加速5G技術部署

是德科技(Keysight)日前宣布美國主要行動通訊業者Sprint選擇使用其5G網路模擬解決方案,來驗證其5G New Radio(NR)行動裝置的效能,加速展開美國5G固定無線接入(FWA)及增強型行動寬頻(eMBB)服務的商業部署。...
2019 年 12 月 02 日

聯發科發出5G穿雲箭 天璣1000 SoC現身

聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,英文名稱Dimensity,是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片,整合5G數據機,採用7奈米製程製造,支援5G雙載波聚合(2CC...
2019 年 12 月 02 日

中國5G浪潮促使2020全球智慧型手機市場復甦

歷經連三年萎縮,全球智慧型手機出貨量因中國強勢布建5G,可望於2020年回歸正成長。根據市場調研機構IDC預測,全球智慧型手機市場2020年出貨量將成長1.5%,達14多億支;至於5G智慧型手機出貨量,預期將達1.9億,占智慧型手機總出貨量的14%,遠高於4G智慧型手機第一年供應時的1.3%。...
2019 年 11 月 29 日