PCIe Gen4產品布局腳步加快 Link EQ測試至關重要

5G、AI、大數據、雲端運算等應用興起,使得資料量急速增加,因而需要更快、更高效的傳輸介面滿足資料傳輸、儲存需求。為此,PCIe陸續公布Gen4與Gen5規範,促使伺服器晶片業者紛紛投入發展,加快資料中心升級腳步;而相關的量測需求也趁勢而起,其中,隨著PCIe...
2019 年 11 月 11 日

專訪Ansys MFEBU產品管理資深總監Steve Pytel 結盟/購併操作強化模擬工具組合

隨著產品設計時間不斷被壓縮、製造原型(Prototype)的成本日益高漲,甚至是為了建置產品的數位雙胞胎(Digital Twins),在產品開發過程中,模擬軟體所扮演的角色變得越來越關鍵,這也使得模擬工具的供應商必須不斷擴大自己的產品組合,才能滿足各種產業的產品開發需求。安矽思(Ansys)近年不斷透過購併與策略結盟,讓自己的產品組合涵蓋範圍快速擴張,就是為了滿足各產業客戶對模擬工具的需求。
2019 年 11 月 10 日

Vivo與Qualcomm戰略結盟 共逐5G商機

5G進入商業化部署階段,各式5G解決方案競相出籠,2019年全球智慧手機市占率第五的Vivo,與行動通訊晶片龍頭Qualcomm結盟,積極推出5G 手機,其NEX 3 5G已在各地搶先上市,同時也持續投入技術的開發,預計2020年再推出至少5款5G手機,插旗5G商機。...
2019 年 11 月 07 日

布局5G商機 黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕,2020年5G預計將進入高速發展期,從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察,5G雖然還沒進入一般消費者的生活,但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環,政府與產業都在積極布局,最激烈的角力戰其實就是現在,2020年下半年以後,許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定,順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。...
2019 年 11 月 04 日

相容性大突破 USB4傳輸速度更快更穩

隨著硬體與顯示技術的提升,手機和相機的鏡頭畫素越來越高,硬碟容量越來越大,使用者對於資料傳輸的需求與日俱增,因此,因應市場需求,在常用的電子裝置上,USB支援的傳輸速度持續向上提升,此現況已然發生。
2019 年 11 月 04 日

2019年台灣IC製造產值1兆4,547億元衰退2.1%

工研院預估,2019年台灣IC製造產業產值為新台幣1兆4,547億元,較2018年衰退2.1%。其中晶圓代工產業僅微幅成長1.6%,達到新台幣1兆3,060億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外,2019年市場受到美中貿易戰影響,將影響全球需求成長動能。AI和5G是先進製程的兩大動能,但在2019年處於醞釀的局面,預計2020年才可能有顯著成長。...
2019 年 11 月 04 日

是德PathWave Test 2020軟體套件加速開發流程

是德科技(Keysight)日前宣布推出PathWave Test 2020軟體套件,可為電子裝置領導廠商提供整合式測試體驗,並大幅縮短數位和無線平台及產品的上市時間。 PathWave Test 2020軟體套件基於PathWave軟體平台,適用於5G、物聯網(IoT)和汽車產業,讓工程和管理人員能夠簡化測試資料的處理與分析,以便加速推出新產品,並且維持市場競爭優勢。...
2019 年 10 月 30 日

是德與IDT攜手對5G毫米波波束成形積體電路進行分析

是德日前宣布與瑞薩電子(Renesas)獨資成立的子公司Integrated Device Technologies(IDT)擴大合作,共同對5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的積體電路(IC)進行元件分析,以加速開發5G...
2019 年 10 月 29 日

5G手機成長動能佳 高成本恐成絆腳石

5G開台商轉風風火火,根據GSA統計,2019年全球已有296個電信業者投入5G網路建置,其中56個電信業者已經推出5G商用服務;工研院產科國際所日前舉辦「2020產業發展趨勢研討會」,會中提到截至2019年9月,市場已推出129款5G終端,包括41款5G手機、37款5G...
2019 年 10 月 28 日

2019~2023年5G基地台CAGR高達61.8%

2019為5G商用元年,在美國、韓國、英國、中國大陸等國家陸續搶先啟動服務,初期將帶動第一波5G基地台、網路設備、手機及無線射頻前端等零組件市場商機。工研院產科國際所經理蘇明勇觀察,5G發展初期面臨訊號覆蓋範圍小、訊號切換不穩定、消費者體驗不佳、產品散熱處理及高頻毫米波容易被干擾等問題,如何解決成為取得市場先機必須面對的重要課題。...
2019 年 10 月 28 日

布局5G 三星全新Exynos 990/Modem 5123亮相

三星(Samsung)宣布推出新款5G處理器Exynos 990與新款基頻晶片「5G Exynos Modem 5123」,兩款產品皆採用7奈米製程,並使用極紫外光技術提升效能,以滿足影片、5G通訊、人工智慧等應用需求。該兩款產品有望於2019年年底開始量產。...
2019 年 10 月 25 日

攜手紅帽/Ericsson NVIDIA跨足5G市場

NVIDIA正式跨足5G應用市場,於近期宣布與愛立信(Ericsson)、紅帽(Red Hat)兩大巨頭合作。NVIDAI和Ericsson不僅將共同開發多項技術,讓電信營運商打造高效能、高效率且完全虛擬化的5G無線接取網路(Radio...
2019 年 10 月 24 日