是德攜手高通加快動態頻譜分享技術商業化進程

是德科技(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加強合作關係，進而加快動態頻譜分享(DSS)技術商業化進程，讓行動通訊業者能以經濟有效的方式快速推出...
2019 年 10 月 14 日

深耕布局/策略精準　聯發科5G華麗轉身

5G的商業化進展帶來許多機會，而隨著各國陸續將5G商轉列為國家科技競爭力與國力的重要指標，積極推動5G產業化，聯發科身為台灣最重要的通訊晶片廠，多年前就已經投入技術研發，投資超過新台幣1,000億元，而率先推出5G...
2019 年 10 月 14 日

多物理模擬需求日增　Ansys購併/策略結盟動作頻頻

隨著產品設計時間不斷被壓縮、製造原型(Prototype)的成本日益高漲，甚至是為了建置產品的數位雙胞胎(Digital Twins)，在產品開發過程中，模擬軟體所扮演的角色變得越來越關鍵，這也使得模擬工具的供應商必須不斷擴大自己的產品組合，才能滿足各種產業的產品開發需求。安矽思(Ansys)近年不斷透過購併與策略結盟，讓自己的產品組合涵蓋範圍快速擴張，就是為了滿足各產業客戶對模擬工具的需求。...
2019 年 10 月 14 日

專訪賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz　5G時代EMI遮蔽解決方案登場

5G已成為時下最熱門的關鍵字，除此之外，相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生，5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時，也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰，賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案，迎接5G發展面臨各種挑戰。
2019 年 10 月 12 日

Gartner公布2019年全球裝置出貨量將下滑3.7%

國際研究暨顧問機構Gartner預測，2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將下滑3.7%，其中目前全球使用中的手機數量超過50億支，在歷經多年成長後，智慧型手機市場已經接近轉折點。2019年智慧型手機銷售量將下滑3.2%，面臨該裝置市場歷來最大跌幅。...
2019 年 10 月 09 日

TAICS與MTSFB簽訂合作備忘錄

台灣資通產業標準協會(TAICS)日前於台大醫院國際會議中心辦理「2019 TAICS國際資通產業論壇」，會中邀請各國標準組織代表共同前來參加此年度盛會，進行物聯網標準技術交流；論壇中由TAICS副理事長暨工研院副院長張培仁與馬來西亞技術標準組織(Malaysia...
2019 年 10 月 08 日

2019年全球行動電話用戶數突破80億大關

全球行動通訊產業高度發展，2013年全球行動電話用戶普及率已達92.4%，其後幾年還是維持穩定成長，根據產業研究機構資策會MIC研究指出，2019年全球行動電話普及率將超越105%，總用戶突破80億戶，一直到2023年都將維持成長。...
2019 年 10 月 07 日

貿澤新一期Methods技術電子雜誌探索5G發展

貿澤電子(Mouser)宣佈發行最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌。新期刊《5G的未來發展》(The Future with 5G) 主題圍繞著最新推出的5G網路、其對網際網路存取的影響，以及其對消費者和工業服務帶來的影響，還有開始部署5G前需解決的其他挑戰。...
2019 年 09 月 30 日

德國萊因揭示物聯網重點

德國萊因近日舉辦科技連接未來論壇，齊聚探討5G、物聯網發展趨勢與資安挑戰，並有相關展位現場說明。此論壇活動邀請到多位專家同台分享科技趨勢與前瞻技術，包括交通部郵電司司長王廷俊、聯發科技通信系統設計部傅宜康博士，微軟Azure事業群資深協理馮立偉，工研院智慧車輛與系統研究部分析師沈怡如，逢甲大學副教授陳家豪等產官學專家一起分享5G商機、車輛轉型與交通管理、智慧節能應用等熱門話題。為帶動智慧城市發展，交通部郵電司司長王廷俊特別介紹5G通訊技術標準與商用市場發展時程及整體的頻譜規劃原則，而德國萊因的電子電氣產品服務經理吳政璋及資深業務開發經理陳綺君則分別提醒雲端應用電源需考慮的因素、資安攻防應該注意哪些，從硬體安全到軟體安全的多角度探討，讓人快速掌握IoT發展重點，現場吸引超過200位產業菁英與業內人士參與。...
2019 年 09 月 30 日

搶攻毫米波OTA測試商機　中華精測先喊先贏

雖然美國已經開始布建5G毫米波基礎建設，但毫米波通訊其實還是一個相對不成熟的技術，且由於訊號損失極大，相關通訊元件普遍將天線整合到封裝中，使得晶片模組的最終測試必須由接觸式測試改成OTA(Over the...
2019 年 09 月 27 日

賀利氏發布5G裝置解決方案

為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏展出多項材料解決方案，包含防電磁干擾(EMI)全套解決方案、AgCoat...
2019 年 09 月 24 日

施耐德全面展出半導體產業創新能源解決方案

5G、AI、物聯網與自駕車的發展可望於2025年將全球IC營收提升到1,728億美元，同步帶動半導體產業擴廠與產線更新的需求；產線投資的高昂成本與日趨複雜的製程技術，則令半導體業者對廠區規劃的要求日益嚴苛，使得具效益與穩定性的能源管理解決方案成為台灣半導體業者穩健發展、尋求超越中國及南韓的關鍵。在半導體領域具有豐富經驗的施耐德電機(Schneider...
2019 年 09 月 24 日
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