晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

瞄準10Gbit/s USB 3.0 瑞薩40nm製程2H投產

瑞薩電子(Renesas Electronics)USB 3.0晶片將導入40奈米製程。USB開發者論壇(USB-IF)日前才剛發布傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強版草案,瑞薩電子亦宣布,將於今年下半年啟動40奈米(nm)製程產線,並提供特定應用積體電路(ASIC)客戶生產USB...
2013 年 01 月 17 日

晶片價格媲美2.0方案 USB 3.0加速圈地行動市場

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)將大舉在智慧型手機市場攻城掠地。挾先進奈米(nm)製程,USB 3.0晶片單價已逼近USB 2.0,不僅加速擴大USB 3.0在個人電腦(PC)、PC周邊裝置及伺服器的市場滲透率,更可望加快取代USB...
2013 年 01 月 11 日

類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日

競推高整合電源 凌力爾特/Maxim精銳盡出

高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢,凌力爾特(Linear Technology)、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠,正不約而同強攻高整合電源,助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用,主打可編程與微型電源模組(μModule)方案,後者則看好出貨量龐大的行動裝置市場,部署電源系統單晶片(SoC)搶市。 ...
2012 年 10 月 26 日

ST內建90nm快閃記憶體微控制器亮相

意法半導體(ST)宣布在基於安謀國際(ARM)Cortex-M系列處理器內核的微控制器研發專案上取得突破,推出業界首款內建90奈米嵌入式快閃記憶體的微控制器。   ...
2009 年 10 月 29 日