智慧聯網商機熱 SiP微型模組大展身手

隨著智慧型手機、平板裝置與智慧電視等「智慧聯網」商機正以驚人的速度擴散,具有彈性設計、差異化與輕薄特性系統封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞,包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2;三星(Samsung)的Galaxy...
2011 年 07 月 01 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠,也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫,就連原本採取委外代工的英特爾,也有意挾著對先進製程技術的高掌握度,揮軍晶圓代工市場,成為繼三星後,另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日

iPad 2瘦身祕密大公開 電池/觸控為關鍵

iPad 2發布後,艷驚四座,其中,最受蘋果(Apple)迷好評的即是重量與厚度都比第一代更加輕薄。IHS iSuppli拆解分析後發現,iPad 2總厚度比iPad 1減少34%,而電池和觸控面板覆蓋塗層(Overlay)則是厚度大幅縮減的主要關鍵,分別較iPad...
2011 年 03 月 21 日