恩智浦新推射頻多晶片模組擴展5G基礎建設

恩智浦半導體(NXP)宣布推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),其設計目的為滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(Active...
2020 年 12 月 18 日

LTPS助攻 奇美、友達超高解析度面板上陣

奇美與友達超高解析度小尺寸面板問世。挾低溫多晶矽(LTPS)基板技術,奇美和友達於2012 Touch Taiwan展覽會中,分別展出5吋443ppi、4.46吋329ppi超高解析度的智慧型手機面板,以實現智慧型手機與全畫質(Full...
2012 年 09 月 10 日