挾SiP技術 技領打造創新微應用控制器平台

技領半導體(Active-Semi)開發出嶄新的微控制器(MCU)架構平台。憑藉系統封裝(SiP)技術,技領設計出微應用控制器(Micro Application Controller, µAC)架構,此重塑的MCU架構兼顧多晶片設計靈活性,以及特定應用積體電路(ASIC)低成本且開發時程短的優勢。日前該公司已透過此架構開發出首款節能應用控制器(PAC)。 ...
2012 年 10 月 31 日