連結跨國資源 工研院3DIC實驗室啟用

工研院於日前成立三維立體積體電路(3DIC)研發實驗室,樹立台灣晶片技術由平面走向立體堆疊與異質整合的里程碑。該實驗室在經濟部科專計畫的支援下,預計在4年間投入新台幣16億元的研發經費,並在先進堆疊系統與應用研發聯盟(...
2010 年 07 月 02 日