電動車普及需求在即　TI新推車用解方

車用IC領域面對汽車電氣化與架構轉變等趨勢，在設計上需要將電池管理系統(BMS)、Zonal控制器等需求納入考量，也需要持續提升智慧感測、駕駛輔助與自駕相關功能。針對上述趨勢，德州儀器(TI)日前在台灣國際智慧移動展(2035...
2024 年 04 月 19 日

豪威集團宣布其汽車影像感測器相容於高通平台

豪威集團宣布，其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon...
2024 年 04 月 18 日

歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景

歐特明的視覺AI技術以單一系統可同時通過UN R151、UN R159認證，成為歐洲首例，更因應聯合國推動的大型商用車法規，首創大型商用車全方位整合式視覺AI ADAS，展出於台北國際車用電子展。另外也展出新一代乘用車ADAS解決方案，不僅如此，歐特明也將視覺AI相關產品運用於特殊車種、電巴、二輪車、最後一哩路移動載具等，加速實現交通事故歸零的願景。...
2024 年 04 月 17 日

TI創新車用解決方案4/17~4/20於國際智慧移動展亮相

德州儀器(TI)將於4月17日至20日參加台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)，於台北南港展覽館L0406攤位展出汽車電氣化、ADAS、區域架構等三大關鍵領域創新解決方案，並於4月17日舉辦智慧汽車技術研討會，探討最新車用技術與解決方案。此外，德州儀器台灣業務總監陳介平也將於4月18日「跨越界線...
2024 年 04 月 17 日

Microchip收購ADAS/數位座艙連接業者VSI

Microchip Technology宣布完成總部位於韓國首爾的VSI Co. Ltd.的收購，VSI Co. Ltd.提供符合汽車SerDes聯盟(ASA)車載網路(IVN)開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品。交易條款則並未披露。...
2024 年 04 月 16 日

ROHM/芯馳科技聯合開發車載SoC參考設計

羅姆(ROHM)宣布，該公司與車規晶片企業芯馳科技針對智慧座艙聯合開發出參考設計REF66004。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes...
2024 年 04 月 08 日

Tektronix推出CAN XL通訊協定解碼器

Tektronix宣布推出CAN XL(Controller Area Network Extended Length)通訊協定解碼器，使工程師能夠整合最新一代CAN通訊。 Tektronix CAN...
2024 年 03 月 25 日

宸曜於GTC展示IP66等級AI運算電腦/智慧影像擷取卡

宸曜科技在NVIDIA GTC的Edge Pavilion的AI展區、241號展位上展示其最新產品，首次亮相最新的邊緣AI堅固電腦，其採用了專門的散熱與機構設計，並基於高效能的NVIDIA Jetson模組系統。這些系統可在各種環境和產業中實現邊緣先進人工智慧應用，如檢測、影像分析以及各種環境中的自主移動機器人或車輛。...
2024 年 03 月 22 日

軟體定義汽車駕馭未來　2024汽車網路安全預測/建議

隨著汽車產業朝軟體定義汽車(SDV)發展，並導入越來越多的人工智慧等技術，潛在威脅的情境也在不斷地變化。現在車輛的連結性增強後，可以與其他車輛、道路基礎設施和雲端服務進行訊息交換，也顯著擴大了惡意行為者的攻擊面。這種萬物互聯的環境增加了網路攻擊的風險，為所有汽車產業利害關係人帶來風險。此外，配備較少現代技術的舊車型其實也面臨自身的挑戰，這些車型通常存在難以修補的漏洞，對汽車製造商和車主造成安全風險和潛在損失。...
2024 年 03 月 11 日

智慧車驅動法規快速變化　德國萊因提供全方位服務

智慧車輛已成為推動科技創新與市場轉型的重要力量，相對應的認証法規也隨之快速改版更新。為協助進軍汽車產業的台灣業者掌握最新的標準與法規動態，德國萊因(TÜV)近日舉行智慧車用論壇，將車聯網、充電設施、車用功能安全與資安、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及相關認證法規的最新狀況與未來發展方向。...
2024 年 03 月 05 日

TI：ADAS前置攝影機設計面臨四大供電挑戰

前置攝影機裝置是先進駕駛輔助系統(ADAS)不可或缺的元件，尤其目前新車評鑑計畫的規定已將自動緊急煞車與前方防撞功能列為標準功能。前置攝影機可輔助其他ADAS功能，例如智慧主動車距控制巡航系統、行人偵測、車道維持輔助與交通標誌辨識等。...
2024 年 02 月 23 日

英飛凌/本田簽署MOU攜手開發車用半導體方案

英飛凌(Infineon)近日宣布與本田技研工業株式會社簽署合作備忘錄(MoU)，建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴，助其推進未來的產品和技術路線藍圖。雙方還同意就供應穩定性持續展開討論，鼓勵和促進相互之間的專業知識交流，並在加快新技術上市的專案上開展合作。...
2024 年 02 月 19 日
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