WLCSP實現低功耗/小尺寸醫療裝置設計

可攜式健康照護裝置與服務日益普及,且長期發展下,這些裝置與服務須要更有效率且隱形,但此種發展將導致對於低耗電與小尺寸的挑戰,而晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)則實現以往所無法達成的醫學治療。
2009 年 11 月 30 日

亞德諾提升MOSFET驅動器運作效率

亞德諾(ADI)發表全新高速18伏特金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET)驅動器家族,能提供2安培與4安培的峰值電流,具有14~35毫微秒的最低傳播延遲及10~25毫微秒的邊緣上升/下降時間。 ...
2009 年 11 月 23 日

擁抱後3G應用 亞德諾押寶Femtocell

為協助電信業者追求更高平均每戶貢獻值(ARPU),亞德諾(ADI)日前透露將加速開發毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台產品,以推動相關市場之發展。   ...
2009 年 10 月 20 日

CMOS製程推波助瀾 數位類比轉換器朝高速發展

近年來,超大型積體電路的技術不斷進步,造就了許多功能強大的數位信號處理電路,雖然數位技術發展一日千里...
2005 年 01 月 06 日