愛德萬切入SSD測試市場

愛德萬測試(Advantest)發表多功能NEO-SSD平台,揮軍高階PCI Express(PCIe) 3.0 NVMe企業級/消費性應用固態硬碟(SSD)測試市場。愛德萬測試以此平台為基礎開發一系列測試解決方案,預定於今年第四季開始向客戶出貨。此NEO-SSD平台可隨需設定,支援多種通訊協定,具備各種SSD系統等級測試功能,包括工程驗證、設計驗證、可靠性驗證與生產測試。 ...
2013 年 07 月 31 日

愛德萬測試開發Terahertz光譜分析平台

愛德萬測試(ADVANTEST)宣布成功開發太赫茲(Terahertz)光譜及成像分析平台,成為已有的太赫茲波非侵入性分析設備系列中最新成員。新產品通過把太赫茲光源和檢測器分離成獨立模組並以光纖與主機聯接,使得被測區域可以任意靈活布置,擴大應用範圍。 ...
2013 年 06 月 14 日

瞄準高階DSLR應用 愛德萬推高速 CIS測試方案

愛德萬測試(Advantest)正全力搶攻互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器測試市場。愛德萬測試日前推出具3Gbit/s高速影像捕捉功能的測試方案,可提高CMOS影像感測器測試效率,縮短產品上市時程,搶進高階手機相機及數位單眼相機(DSLR)的CMOS影像感測器測試市場。 ...
2013 年 01 月 25 日

晶圓測試需求增 愛德萬拓展MEMS探針卡測試

愛德萬測試(Advantest)即將在台灣擴展微機電(MEMS)探針卡(Probe Card)業務。看好智慧電視、液晶(LCD)面板相關半導體元件發展,2013年愛德萬將開拓機電系統(Mechatronics...
2013 年 01 月 18 日

愛德萬8Gbit/s數位模組支援SoC高速測試

愛德萬測試(Advantest)推出T2000 8Gbit/s數位模組(8GDM),滿足系統單晶片(SoC)裝置各式介面高速測試需求,包括序列式、並行式,以及記憶介面如PCI-Express與雙倍資料傳輸率(DDR)連接等。該公司並將於今年12月5~7日,在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉辦的SEMICON...
2012 年 11 月 29 日

SoC製程/封裝革新 半導體測試商機再掀高潮

半導體測試需求將衝上新高峰。因應行動裝置高效能、輕薄設計趨勢,半導體業者正加碼競逐28奈米(nm)先進製程、立體堆疊系統單晶片(SoC),以及高整合度射頻(RF)或無線區域網路(Wi-Fi)模組,從而激發新一波自動化測試設備(ATE)需求,將為半導體測試方案供應商帶來更多商機。 ...
2012 年 11 月 21 日

融合惠瑞捷戰力 愛德萬拼ATE過半市占

愛德萬(Advantest)力拼2014年市占超過50%的目標。自動化測試設備(ATE)龍頭愛德萬在完成收購惠瑞捷(Verigy)的作業後,正全力展開新一波市場攻勢,期憑藉更完整的產品組合與技術優勢,於2014年拿下半導體試機台與分類機(Handler)市場過半的占有率。 ...
2012 年 05 月 21 日

SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機台登場

受到行動裝置大行其道的影響,系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎,推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。 ...
2011 年 09 月 06 日

挑戰ATE龍頭 惠瑞捷/LTX-Credenc合併

為加速擴大市場占有率,惠瑞捷(Verigy)日前宣布購併LTX-Credence,期結合雙方高度互補的產品、市場、客戶與銷售管道,進一步擴大產品組合與市場版圖,並突破泰瑞達(Teradyne)及愛德萬(Advantest)防線,順利登上半導體自動化測試設備(ATE)市場龍頭寶座。 ...
2010 年 11 月 29 日