全球瘋4G 時脈/交換器/DSP IP新品紛出籠

在雲端運算的助勢下,激勵行動寬頻市場的發展將更加蓬勃,長程演進計畫(LTE)儼然成為目前全球訊產業的盛事。博通(Broadcom)、IDT與Tensilica等多家廠商針對4G通訊技術推出時脈、射頻(RF)、乙太網路交換器(Switch)、數位訊號處理器矽智財(DSP...
2011 年 03 月 30 日

浮點運算DSP強化醫療影像品質 超音波裝置可攜成真

可攜式醫療電子已為大勢所趨,為在不犧牲性能的情況下,同時提高即時運算能力、降低耗電量、縮減成本與尺寸,將導致技術挑戰倍增。目前產業界已試圖透過內建浮點運算的DSP,搭配高影像處理能力、小尺寸及低功耗的AFE,實現高效能、省能的可攜式超音波裝置。
2010 年 12 月 09 日

遠距/可攜式醫療需求殷 高整合晶片方案鋒頭健

受惠於遠距智慧醫療照護、可攜式與聯網醫療電子需求萌芽,MCU、MEMS、FPGA等半導體行情看俏,在強調節能、小體積、低成本、高效能與可靠度醫療電子蔚為風潮之下,促使高整合度方案賣相佳,成為晶片商戮力經營的產品策略,預計短期內將有更多應用於醫療電子的高整合晶片方案問世。
2010 年 12 月 01 日

醫療市場利潤高 德州儀器AFE積極搶市

市場普遍認為,醫療電子產品將會是未來10年內的重要發展趨勢,因而帶動類比前端(AFE)的研發廠商加緊布局。日前德州儀器(TI)即針對高端超音波設備市場,推出AFE5807及AFE5808兩款內建連續波(CW)都卜勒混頻器功能的整合型AFE,進一步擴大其醫療電子市場版圖。 ...
2010 年 10 月 01 日

TI宣布電力線通訊開發套件

德州儀器(TI)宣布推出電力線通訊(PLC)開發套件TMDSPLCKIT-V2,該套件建立於業界唯一可在單一硬體平台上,支援多重調變與多協定標準的電力線通訊數據機解決方案基礎上,進而實現德州儀器為電力線通訊發展提供最全面產品及工具的一貫承諾。 ...
2010 年 09 月 10 日

瞄準聯網/省電/高整合度需求 半導體業者搶進醫療電子

聯網、低耗電、高整合度醫療電子大行其道,MCU核心、MCU、AFE、FPGA等半導體業者將無不使出渾身解數展開產品線布局,以搶攻市場商機,其中,受惠於聯網與節能風潮,將激勵8位元、32位元MCU需求擴大,並吸引半導體業者爭相搶食商機。
2010 年 08 月 19 日

TI推出全整合型AFE適用於ECG/EEG

德州儀器(TI)推出首款全整合型類比前端(AFE)系列產品,可滿足高階心電圖(ECG)及腦波圖(EEG)設備、病患監控與消費性醫療電子及可攜式等應用需求。該款八通道24位元產品–ADS1298,電源效率為每通道1毫瓦特,相較於離散式實作方案,可降低95%的元件數與功耗,同時還能協助客戶達到最高的診斷準確度。 ...
2010 年 03 月 29 日