低精度高性能：NVIDIA FP4格式如何加速AI應用新時代

人工智慧領域正經歷前所未有的運算需求成長，各大半導體廠商紛紛投入創新資源以應對這一挑戰。在這場技術競賽中，NVIDIA憑藉其Blackwell架構推出的FP4（4位元浮點）格式成為焦點，這一突破性技術不僅大幅提升運算效率，還重新定義了AI運算的可能性。...
2025 年 03 月 28 日

世邁推出符合CXL 2.0標準的非揮發性CXL記憶體模組

世邁科技(SMART Modular)宣布已開始對Tier 1 OEM提供符合CXL 2.0標準的全新非揮發性CXL記憶體模組(NV-CMM)樣品。這款產品整合非揮發性、高效能DRAM記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的EDSFF規格中，提供可靠性及便捷的維護性，適用於資料密集型應用。繼去年推出CXL產品後，SMART再度發表NV-CMM模組，持續拓展CXL產品線並強化技術布局。...
2025 年 03 月 27 日

洛克威爾自動化舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會　探討AI創新顛覆傳統製造

全球工業自動化與數位轉型廠商洛克威爾自動化於今日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會，由洛克威爾自動化亞太區總裁Scott Wooldridge帶領，主題為「AI創新顛覆傳統製造」，深入剖析全球產業趨勢，並匯集各領域的專家與合作夥伴，共同探討AI時代下的製程最佳化及數位創新技術，攜手台灣產業率先布局工業自主化未來。...
2025 年 03 月 27 日

美超微AI產品線升級　支援最新款NVIDIA GPU

美超微(Supermicro)宣布，將推出一系列工作負載最佳化GPU伺服器和工作站，可支援全新NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU。Supermicro具廣泛機型的伺服器系列專為NVIDIA...
2025 年 03 月 26 日

擷發科技跨平台AI軟體服務及客製化ASIC設計服務成功締結百筆潛在商機

擷發科技於德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會Embedded World 2025上，推出跨平台AI軟體服務(Cross-Platform AI Powered Solutions, CAPS)及客製化ASIC設計服務(Custom...
2025 年 03 月 25 日

達梭系統推出SOLIDWORKS SkillForce計畫　助學生獲得實習經驗與專業技能

透過SOLIDWORKS SkillForce計畫，達梭系統將為參與實習或合作教育計畫的學生提供SOLIDWORKS軟體許可，幫助其積累實際且高效的工作經驗。 學生將能夠使用最新的AI驅動虛擬雙生技術，縮短教育與產業間的學用落差，培養新一代工程師與設計師的能力。該計畫已在近期舉辦的3DEXPERIENCE...
2025 年 03 月 21 日

AI帶動PSU規格升級　意法數位電源方案蓄勢待發

AI資料中心需要龐大電力，因此，在生成式AI應用大行其道的今天，伺服器電源的需求也跟著水漲船高。同時，為了讓電源系統具備更好的效率及密度，導入數位控制技術將是必然趨勢。 意法(ST)半導體技術行銷經理張世昌(圖)表示，生成式AI正在全方位帶動資料中心對電源設備的需求。不管是交換設備、儲存設備或運算設備，在2023~2029年間的出貨量，都可望出現2%到5%左右的複合年增率(CAGR)。而且，資料中心設備的出貨量增加，不僅意味著客戶需要更多電源供應器(PSU)，資料中心應用對PSU的規格需求，也同時出現轉變。...
2025 年 03 月 21 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%，主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而，全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於65%-70%，其中12吋節點復甦較8吋節點更強，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐，為市場穩定帶來一線曙光。...
2025 年 03 月 20 日

晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

英飛凌進軍垂直電源　四相電源方案正式出爐

先進製程不斷推進，讓晶片的工作電壓持續下降，但電流需求卻越來越大，導致電力在配電網路(PDN)中的損耗，成為一個無法忽略的問題。為盡可能縮短大電流傳輸路徑的長度，業界都將希望寄推在垂直電源架構，希望藉由將電源模組配置在主處理器正下方，將電源模組和處理器之間的距離盡可能縮短。英飛凌(Infineon)近日就發表了專門為垂直電源架構設計的四相電源模組，單一模組可以支援200A...
2025 年 03 月 17 日

Jamf與奧義智慧攜手打造AI驅動資安解決方案　提升製造業Apple設備安全性

隨著生成式AI崛起，製造業積極導入應用轉型升級的同時，資安風險亦隨之提升。多樣化的設備與系統已成產業常態，如何最佳化防護層級、確保企業機敏資料安全，成為當前關鍵課題。為此，Apple裝置管理與安全領域的廠商Jamf與奧義智慧科技共同舉辦「Jamf...
2025 年 03 月 17 日

2025國際超大型積體電路技術研討會將於新竹舉行　聚焦半導體技術與應用趨勢

全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)將於4月21日至24日在新竹國賓飯店舉行，邀請多位專家分享半導體晶片設計、網路基礎設施及消費性電子產品晶片的發展。...
2025 年 03 月 17 日
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