意法半導體強化資料中心/AI叢集光學互連技術

意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與AI叢集的光學互連效能。隨著AI運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代BiCMOS技術,提供800Gb/s及1.6Tb/s光學模組,並計畫於2025年下半年量產。...
2025 年 02 月 21 日